DRAM事业群

HBM，助SK海力士首超三星成全球DRAM冠军

前言：在这场AI算力革命的隐秘战场上，HBM与先进封装技术无疑是至关重要的力量。它们的进步不仅将推动AI技术达到新的高度，还将对整个半导体产业的格局产生深远影响。 &nb

HBM SK海力士 2025-04-18

群芯微光耦-赋能新能源汽车三电系统效能

在全球能源转型与“双碳”目标的驱动下，新能源汽车正以惊人的速度替代传统燃油车；动力电池系统、电控单元及整车安全架构作为三电系统的“安全卫士”成为关键，群

光耦光继电器高速光耦 2025-03-28

别高兴的太早，DRAM内存，中国厂商的份额，还不足5%

众所周知，在2017年以前，中国就没有生产存储芯片的能力，基本全部靠进口。但这几年，中国存储芯片不断的突破，因为有两大厂商主攻存储芯片，长江存储工攻NAND闪存，长鑫存储主攻DRAM内存。而在DRAM内存方面，大家都说国产崛起，威胁到美、韩系厂商的市场了

内存芯片 DDR5 2025-03-11

仅4个月，DRAM价格暴跌35.7%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 Kiwoom证券研究员表示，预计今年年底和明年初DRAM价格将大幅下跌。根据市场研究公司 DRAMeXchange 12 月 8 日的数据，

DRAM DDR4 2024-12-09

SSD，将超越DRAM！

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自digitimes SSD出货量逆势增长。据业内人士称，SSD 的销售因规格升级而受到提振，而 DRAM 模块的销售则表现出疲软迹象。他们预测，到 2024 年，SSD 的销量将超过 DRAM 模块

SSD DRAM 2024-11-21

DRAM最新价格全线下跌，DDR4跌幅较大

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合延续上周走势，现货市场DDR4、DDR5价格仍呈现全线下跌。根据TrendForce最新内存现货价格趋势报告，DRAM方面，现货

DRAM DDR4 2024-11-14

英伟达的内存未来：一个GPU上堆叠20个DRAM芯片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合堆叠更多的DRAM芯片，为GPU芯片带来更多助力。据Trendforce 报道，内存制造商三星、SK 海力士和美光希望堆叠更多 DRAM 芯片

英伟达 GPU DRAM芯片 2024-11-01

DRAM现货市场，年底前反弹无望？

存储芯片，尤其是DRAM和NAND闪存的价格持续震荡，正在为众多企业带来运营压力。根据TrendForce最新内存现货价格趋势报告，DRAM方面，国庆黄金周期间现货市场交易量持续下滑，年底前难有反

DRAM NAND 2024-10-11

群芯微QX817-高速风筒方案中使用的光耦型号

日用家电的高功率、高电压会有一定的安全隐患，因此需要用到隔离器件来消除电平转换时悬殊的压差带来的不安全因素，而晶体管光耦作为一种常用的隔离元器件，在电路中承担着电平转换、电压隔离和信号传输等重要功能。

QX817 晶管体光耦高速风筒 2024-09-03

英诺赛科被两大国际巨头“专利围剿”，获曾毓群等投资后赴港IPO

作者：苏杭出品：洞察IPO 2019年左右，卷得找不到方向的国产手机厂商们开始在充电功率上大做文章，体积小且能够大功率充电的氮化镓充电器粉墨登场，一时间各大手机品牌纷纷推出相关产品。当然，这背后离不开国内氮化镓芯片产业的高速发展

ipo 上市公司港股曾毓群英诺赛科 2024-07-19

获宁德创始人曾毓群青睐，这家“超级独角兽”冲IPO胜算几何？

好风凭借力，送我上青云。手工劳动/兽妹手工编辑 /角叔出品/独角兽观察一家“超级独角兽”，近日站在了镁光灯之下。这家公司名叫英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（下称“英诺赛科”），是一个美籍华人、女科学家创办的

曾毓群英诺赛科 2024-07-10

儒卓力深圳办事处乔迁更好地服务日益扩大的本地客户群

儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)是全球领先的宽线分销商之一，专长于分销半导体元器件、无源和机电组件、嵌入式板卡、存储和显示器以及无线产品。随着业务不断发展，为了更好地服务日益扩大的本地客户群，儒卓力深圳团队已乔迁到全新的办事处

儒卓力 2024-06-18

研华携手群联共同打造边缘运算与工控应用生成式AI平台

导读： 4月17日，群联电子（Phison）宣布与研华科技（Advantech）携手合作，共同打造GenAI运算平台。该平台将致力于协助工控应用客户打造安全可靠且经济实惠的GenAI模型地端设备，以加速推进工业4.0的发展，并引领工业5.0人机互动的新时代

研华 2024-04-26

安森美调整事业部结构以扩大产品组合并加速增长

2024年3月13日 - 安森美 (onsemi)（纳斯达克股票代码：ON）宣布成立模拟与混合信号事业部（AMG），并由新任命的事业部总裁Sudhir Gopalswamy领导

安森美 2024-03-13

高分辨率录像时代来临群联推出录像与监控系统专用SSD

随着录像与监控系统进入高解析画质时代，录像设备以及监控系统整合厂商对于SSD储存装置的稳定效能 (Sustained Performance) 与断电保护 (Power Loss

群联电子 2024-02-01

DRAM掀起新一轮热潮，封装技术发挥关键作用

处理器，无论是CPU、GPU、FPGA，还是NPU，要想正常运行，都离不开RAM，特别是DRAM（动态随机存取存储器），它已经成为各种系统（PC，手机，数据中心等）中内存的代名词。根据应用不同，系

半导体 DRAM 2023-11-27

DRAM的变数

一路暴跌的半导体行业在8月终于传来了好消息。TrendForce集邦咨询研究发布最新数据，第二季DRAM产业营收约114.3亿美元，环比增长20.4%，终结连续三个季度的跌势。存储作为行业的风向标，止跌是大家喜闻乐见的

半导体 DRAM 存储芯片 2023-09-13

1秒处理230部电影！SK海力士推出DRAM 新品HBM3E

8月21日消息，SK海力士宣布成功开发面向AI行业的超高性能DRAM新产品HBM3E，这是目前可用于AI应用的下一代最高规格DRAM。据悉，SK海力士计划在明年上半年开始量产HBM3E，现已提供给NVIDIA和其他客户进行性能评估

海力士存储 DRAM 2023-08-21

还没上市就被“群嘲”的蔚来手机，其实也是被iPhone逼出来的...

我们应该很快就能看到蔚来手机了。传闻这几天在全国各地的蔚来车主群里，已经开始有手机的购买意向表填写，煞有介事地搭配了专属的品牌logo手机配件，感觉下一秒就要看到蔚来的发布会了。按照创始人李斌的话说，自家手机将在今年第三季度发布，并开始交付

蔚来手机 2023-08-21

国产存储芯片大杀四方？DRAM份额不到1%，NAND不到4%

众所周知，今年国内的DRAM内存，以及SSD产品价格非常便宜，特别是SSD产品，相比于两年前，价格差不多跌了80%。同时市面上有着大量的国产SSD，所以很多人都表示，这是国产存储芯片的功劳。因为国产存储芯片的崛起，打破了国外存储芯片垄断的定价权，所以导致价格崩盘

DRAM NAND 内存芯片三星 2023-08-10

美国打压中国芯，是要把中国踢出群，自己当强势“群主”

众所周知，一直以来，美国就对中国的科技产业进行围堵封锁，而在这几年，对芯片产业的围堵封锁更为厉害，动不动就将表现优秀的中国企业列入“实体清单”。数据显示，截止至目前，被美国

芯片华为中芯国际台积电光刻机 2023-04-19

美国要再出手，全面锁死中国18nm以下DRAM、128层以上NAND芯片

众所周知，从去年10月份开始，美国对中国的芯片产业就进行了一轮新的打压，并且是全面的打压。按照当时的禁令，对18纳米以下DRAM内存的生产设备，128层以上NAND闪存生产设备，以及14纳米以下逻辑芯片的生产设备全部禁售

芯片光刻机内存三星美光 2023-02-27

盛群全面降价！降幅超过10%

近日，据媒体报道，全球芯片业今年仍面临库存去化考验，MCU传吹降价风，降幅超过10％。中国台湾MCU厂盛群表示，本月起将针对通路商全面调降报价。据了解，盛群去年全年营收60．16亿元新台币，年减15．6％，表现较为低迷

盛群半导体芯片芯片降价 2023-02-06

“拖后腿”的DRAM

2023年，半导体市场不妙，而其中最不妙的当属DRAM。世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布，2023年的全球半导体市场规模将萎缩4．1％至5570亿美元。WSTS表示，“拖后腿”的主要是存储芯片，预计2023年存储芯片的市场规模将萎缩12．6％

DRAM 半导体 2023-01-06

麒麟芯片用尽，华为退出“手机芯片群”？

近日，知名机构Counterpoin发布了2022年3季度手机AP／SoC 市场数据，其中联发科再次以36．5％的份额排名全球第一，虽然较第2季的39％有2．5个百分点的下跌，但依然领先于高通。这也

华为苹果高通芯片联发科 2022-11-30

DRAM、NAND价格暴跌，这是国产存储厂商的挑战，更是机会

在疫情、俄乌冲突、高通胀等诸多影响之下，今年消费性产品需求疲软，比如手机、PC等电子产品大砍单，销量也是大幅度下滑。所以我们看到，自2季度开始，存储芯片产品，不管是DRAM，还是NAND产品，价格都是大跌，而在3季度，厂商们为了抢占市场份额，不惜使用三四季度合并议价、先谈量再定价的策略

内存 SSD 存储芯片长鑫三星 2022-11-22

DRAM工艺快追上CPU了

近期，DRAM制造工艺又实现了一次突破，这次操作来自于SK海力士，该公司宣布，已成功开发出全球首款采用HKMG（High－K Metal Gate）工艺的LPDDR5X内存，采用1αnm制程，该款LP

DRAM工艺芯片制造数据传输 5G通信集成电路 2022-11-17

DRAM芯片价格持续下跌！半导体厂商开始削减产量！

7月4日消息，据TrendForce最新研究显示，尽管今年上半年的整体消费性需求快速转弱，但先前DRAM原厂议价强势，并未出现降价求售迹象，使得库存压力逐渐由买方堆叠至卖方端。在下半年旺季需求展望不明

DRAM 存储芯片半导体 SSD 智能手机 2022-07-04

ReRAM：DRAM和NAND的最强继任者？

存储器是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。存储器已经形成主要由DRAM与Flash构成的超千亿美元的市场。尽管存储器产品品类众多，但从产品营收贡献的角度来看，DRAM和Flash（NAND、NOR）的营收占比超95％

半导体存储器 2022-06-17

联电DRAM专利案将迎来终结，晋华申请无罪宣判

随着联电与美光在几个月前达成和解,晋华方面也传出新进展,现在美国政府已经结案,晋华将“基于政府缺乏足够证据证明其指控”申请宣判无罪,为这场跨时四年的专利纠纷案做最后的谢幕准备。美国当地时间4月4日,在晋华与美光诉讼的最新庭审中

晋华 2022-04-06

东芯股份：NAND、NOR、DRAM多品类布局

本文来自方正证券研究所2022年2月07日发布的报告《东芯股份：NAND、NOR、DRAM多品类布局引领国产闪存制程突破》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008

东芯股份 NAND 芯片存储 2022-02-11

是德科技软件测试自动化事业部总经理探讨软件质量对于数字世界的重要意义

作者：是德科技软件测试自动化事业部总经理 Gareth Smith 博士新冠疫情加快了数字化转型的步伐，软件在我们的工作、生活和学习中已经在发挥着至关重要的作用。全球的数字化程度越来越高，人们对于数字产品的依赖性也与日俱增，这一切都让软件质量成为众所关注的焦点

数字世界软件质量 2022-01-19

北京君正:DRAM产能充足，和镁光、三星存在竞争关系

12月17日消息，近日，北京君正集成电路股份有限公司发布了投资者关系活动记录表，就ISSI产能与DRAM制程等话题做出了回应。具体内容如下：针对ISSI 的相关产品明年的产能问题，北京君正表示，因为在

北京君正 CPU DRAM 半导体芯片物联网 2021-12-17

TE 工业事业部推出M8／M12线束配置器，为客户提供从设计到下单的一站式定制化服务

专为设计工程师开发的一站式定制化服务工具M8／M12线束配置器已在TE官网正式上线中国，上海，2021年12月16日—连接与传感领域的全球企业TE Connectivity（简称“TE”）旗下的工业事

泰科电子线束配置器 2021-12-17

英诺赛科成功导入ASML光刻机！曾获宁德时代创始人曾毓群投资！

12月8日消息，英诺赛科（珠海）科技有限公司（以下简称“英诺赛科”）为ASML光刻机成功导入8英寸硅基氮化镓量产线举办了庆典。英诺赛科于2021年引入ASML光刻机，凭借着其卓越的成像性能和独特的TWINSCAN架构（双晶圆工件平台），英诺赛科进一步提升了硅基氮化镓功率器件制造的产能及产线良率

英诺赛科 ASML光刻机宁德时代 2021-12-08

弯道超车？阿里自研全球首款DRAM存算一体芯片，性能提升最少10倍

近日，阿里达摩院表示，研发出了全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体芯片。这种芯片突破了冯·诺依曼架构的性能瓶颈，在特定AI场景中，该芯片性能提升10倍以上，效能比提升高达300倍。这则消息一传出，顿时让网友们兴奋了，大家纷纷表示，这就是国产芯的弯道超车范例

阿里达摩院 AI 芯片 CPU 2021-12-06

全球首款，阿里达摩院成功研发基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片

12 月 3 日消息，据阿里云官方微信公众号发布，阿里达摩院成功研发出存算一体芯片。这是全球首款基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片。该芯片突破了冯?诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求

阿里达摩院 DRAM 混合键合 3D 堆叠技术半导体芯片 2021-12-03

DRAM 是元宇宙发展不可或缺的一环

近日,元宇宙概念大火。在此趋势下带动下,DRAM 有望迎来新的发展机遇。有关方面认为 DRAM 将是元宇宙发展不可或缺的一环,因此,包括南亚科、华邦电在内的中国台湾存储厂商明年在存储器市况好转下,获利动能蓄势向上,而元宇宙商机也将成为除 5G 应用发展外,另一项推动长线需求成长的动能

元宇宙 DRAM 2021-11-26

三星DRAM存储器第三季度全球市场份额占居第一

①通用汽车计划整合车载芯片将与七家半导体公司共同开发美国通用汽车公司总裁Mark Reuss表示，将与七家半导体公司在北美共同开发半导体芯片，解决全球芯片短缺问题。Reuss在巴克莱汽车会议上透露，这七家合作伙伴公司为高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美

存储器电子工程 2021-11-24