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瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs-rms抖动性能的全新FemtoClock? 3时钟解决方案

2024 年 4 月 18 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-

瑞萨 2024-04-19

长安绿电3大系列产品悉数亮相2024年广交会

2024年4月15日，第135届中国进出口商品交易会（简称：广交会）在广州开幕，本届广交会吸引了来自全球2.86万家企业参展。长安绿电携旗下E系列便携式储能全栈产品、R系列家庭储能产品以及移动储能车产品亮相了广交会

长安绿电 2024-04-16

LMI Technologies最新发布Gocator4000系列智能3D同轴线共焦传感器

2024 年 4月11 日，加拿大温哥华 – 作为3D 扫描和在线检测技术全球引领者， LMI Technologies (LMI) 很高兴地宣布正式发布其全新 Gocator® 4000 系列智能 3D 同轴线共焦传感器

LMI Technologies 2024-04-12

DigiKey 与3PEAK 建立全球分销合作伙伴关系

全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品商业分销商DigiKey，日前宣布与半导体技术领域的高性能产品开发商3PEAK 建立战略全球分销合作伙伴关系，进一步扩大了其产品组合

DigiKey 2024-04-11

全球芯片厂排名，三星从第1跌至第3，着急了：3年内成第一

全球第一大芯片企业是谁？最早前肯定是英特尔，这家IDM芯片巨头，垄断了X86芯片，在PC时代就是王者。后来三星崛起，凭借着内存芯片，超过了英特尔，成为全球第一大芯片巨头。同时三星还在芯片制造技术上，能和台积电PK，同时掌握3nm技术，所以能超过英特尔，成为全球第一，也不意外

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-10

研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器，紧凑的塔式设计提供更多AI可能

全球工业物联网品牌厂商研华科技近期推出了SKY-602E3 塔式机身GPU服务器。此款产品外形设计将力量、高效、紧凑融合在一起，标志着研华在AI应用领域的一大进步，给使用者提供更多AI应用场景。&nb

研华 2024-04-07

2024年3月集成电路产业投融资分析及Top30项目

本月集成电路行业融资事件Top30 ? 来源：火石创造产业数据中心【融资概况】本月全国集成电路领域（不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市）共发生了43起投融资事件，累计披露金额126.28亿元

集成电路投融资 2024-04-03

3月半导体投融资&IPO一览

「融资&IPO动态月汇总」制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年3月1日-31日，国内半导体行业融资事件共27起

半导体 IPO 2024-04-02

HBM3E起飞，冲锋战鼓已然擂响！

HBM即高带宽内存，是一款新型的CPU／GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的＂平房设计＂方式，那么HBM则是采用＂楼房设计＂方式。目前，HBM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发

半导体 HBM3E 高带宽内存内存芯片三星 2024-04-02

台积电不断升级芯片工艺，从28nm到3nm，是惊天大骗局？

目前全球最顶尖的芯片工艺，是台积电和三星的3nm，不过，英特尔表示，今年就要实现intel20A、intel18A，也就是2nm，超过台积电。事实上，在28nm之前，intel是领军者，台积电、三星等在英特尔背后追

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-25

美光：存储大涨价，掀开 HBM3E 争夺战

美光（MU.O）于北京时间 2024 年 3 月 21 日早的美股盘后发布了 2024 财年第二季度财报（截止 2024 年 2 月），要点如下：1、总体业绩：收入&毛利率，再超预期

美光存储 2024-03-25

华为掀桌子？全新麒麟芯片，全大核超线程，性能直追3nm芯片

大家都清楚，因为美国的打压，在2020年9月份之后，华为麒麟芯片成了绝唱。但在2023年8月份，随着华为Mate60推出，华为麒麟芯片又回归了，麒麟9000S王者归来，重新回到手机芯片市场。不过大家也都清楚，这颗麒麟9000S的性能，其实是一般般的，也就和高通三年前的骁龙888差不多

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-24

稳定可靠｜搭建安全回路的最佳选择SR-3O1CP

作为安全相关系统中起关键作用的元件，安全继电器的作用是确保人员安全及安全生产的可靠性。湾测安全继电器SR－3O1CP本身已经获得了经过认证的PLe，Cat4，SIL31等级认证，但整个电气控制系统的安全性和可靠性还依赖于多个控制组件的集成、软件调试和统一管理

安全回路 2024-03-21

小米CyberDog采用银牛3D视觉感知方案

2024年3月21日，合肥银牛微电子宣布小米CyberDog系列仿生四足机器人的AI多模态融合感知决策系统正式采用银牛的双目立体视觉产品解决方案。银牛将为小米提供高性能的双目立体视觉

银牛 2024-03-21

最强AI芯片发布，Cerebras推出性能翻倍的WSE-3 AI芯片

前言：近日，芯片行业的领军企业Cerebras Systems宣布推出其革命性的产品——Wafer Scale Engine 3，该产品成功将现有最快AI芯片的世界纪录提升了一倍

电子工程 AI芯片 Cerebras 2024-03-19

只差0.6%，中芯国际将创造历史，成全球第3大芯片代工厂

以前的芯片产业，均是IDM企业，即一家企业要负责芯片的设计、制造、封测等全套环节，比如英特尔。但后来台积电成立，开创性的将IDM企业一分为三，分为设计、制造、封测三个行业。大家专注于某一个环节，于是整个行业高速发展，毕竟设计不管制造，制造不管设计，资源、力量更集中

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-18

8000MHz内存也赢不了AMD！锐龙7 7800X3D VS. i9-14900K大战网游与单机游戏

一、前言：i9-14900K配8000MHz内存能否战胜锐龙7 7800X3D 如今的Intel似乎有些魔怔，为了冲击高频而不顾一切。此前i9-14900K的满载功耗已经高达360W，而即将到来的i9-14900KS据闻峰值功耗已经超过400W，频率也来到了前所未有6.2GHz

锐龙7 测评 2024-03-11

三星又使出绝技了，要将3nm工艺改成2nm，忽悠消费者？

大家都清楚，芯片工艺，也就是XX纳米，其实指的是晶体管的栅极线宽，本应该是一一对应的。但自从芯片工艺进入28nm之后，芯片工艺和晶体管的栅极线宽，就没有什么一一对应关系了，因为栅极线宽无法无限的缩小，但工艺又要不断的缩小

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-11

AMD未来APU露真容：3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave

（本篇文篇章共636字，阅读时间约1分钟） AMD在不懈推进新产品的同时，近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"（声波）

AMD APU 3nm 2024-03-04

形势严峻？3大国产芯片制造厂，利润都是大跌

众所周知，目前在全球晶圆代工企业Top10中，中国有三大企业上榜，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成。数据显示，这三大晶圆厂2023年位列第4、5、9名，和2022年一致。而增长情况在2023年分别下滑了7.7%、8.5%、30.5%

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-03

2024慕尼黑上海电子生产设备展3月精彩起航，观众预登记火热进行中！

2024年3月20-22日，上海新国际博览中心（E1-E6&C3馆），共赴电子智能制造之约~

慕尼黑电子展上海新能源生产设备高新技术 2024-03-01

又开始收割中国市场了？存储芯片，已连涨3个月

众所周知，中国是全球第一大芯片市场，数据显示，中国市场消耗掉了全球三分之一的芯片，遥遥领先。但重要的是，中国作为全球最大的电子产品制造基带，需要的芯片，占全球总产能的75%左右，也就是说全球所有的芯片，最终有75%会流向中国，被制造成各种产品，再卖到全世界

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-26

2023年全球芯片代工Top10：中国大陆3家上榜，份额11%

近日，知名机构发布了2023年全球芯片代工市场份额情况。数据显示，2023年全球前10大芯片代工市场规模约为7041亿元，较2022年下滑7.69%。但是虽然下滑了，但这10大厂商的份额却更高了，达到了94.76%

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-26

建设芯片厂速度排名：日本第1，中国大陆倒数第3，美国更差

芯片是一切科技发展的基础，信息化、数字化都需要芯片，所以这几年，全球都在疯狂建设晶圆厂，美国在建，中国在建，日本、欧洲、印度、韩国…… 那么问题来了，哪个国家和地区的建

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-23

联发科和高通今年都将采用3纳米工艺，苹果或真的不再领先

据悉联发科和高通今年的高端芯片都将采用台积电的3纳米工艺，这意味着手机芯片行业全面进入3纳米时代，对于苹果来说，唯一的独占优势也将失去，如果苹果不加快创新可能最后的优势也失去了。一直以来，苹果的A系处理器都遥遥领先，凭借的就是先进的工艺和自主核心架构研发

高通联发科苹果 2024-01-29

中国成熟芯片产能，是美国6倍，先进芯片产能，约为美国2/3

台积电张忠谋有一个观点，那就是当芯片产业发展到一定程度后，就会向更高附加值、更轻资本的芯片设计领域转，那么制造、封测这些就会弱一些。因为制造、封测这些相对而言是处于低价值的，附加值低，所以张忠谋认为未来台湾省也会往芯片产业的高价值端走，然后在制造、封测方面，会弱一些

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-22

2023年中国光刻机故事：向ASML狂买600亿，够用3-5年

2022年，中国从ASML进口了约100台光刻机，价值约为21亿欧元（约170亿元左右），当时很多人都认为这个数字已经很高了，短时间内可能很难再创纪录了。不曾想，2023年会更高，并且是高的离谱，

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-19

台积电：3nm向前冲，英特尔“送春风”

台积电（TSMC）于北京时间2024年1月18日下午的美股盘前发布了2023年第四季度财报（截止2023年12月），要点如下： 1、收入端：继续回升。2023年四季度台积电收入实现196亿美元，位于业绩指引区间上限（188-196亿美元）

台积电 3nm 英特尔 2024-01-19

八面玲珑 · 畅扫四方，看CereScan轻松玩转3D扫描

海克斯康灵动型3D扫描仪CereScan，自2023年6月份发布以来，短短几个月时间便受到了各行业客户的广泛青睐。本期案例，我们选取铸造、家电和汽车3个不同场景，直观感受“八面玲珑”的CereScan是如何轻畅无阻地转战于各行业间

海克斯康 3D扫描人工智能铸造业 2024-01-18

3+亿美元能造1.8nm！Intel收到全球第一台高NA极紫外光刻机

时隔四年，又来CES了！不要走开，这几天会有非常精彩的内容。 Intel官方宣布，位于俄勒冈州的晶圆厂已经收到ASML发货的全球第一台高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机，型号为“Twinscan EXE:5000”，它将帮助Intel继续推进摩尔定律

Intel 光刻机 2024-01-08

未来3-5年，中国大陆不缺浸润式DUV光刻机，5nm芯片也不用愁

一直以来，中国大陆是买不到ASML的EUV光刻机的，我们只能买到DUV光刻机，而DUV不论先进，还是落后，都能随便买，ASML重申了好多次的，这个大家都清楚。不过，按照荷兰，美国等的禁令，从202

ASML 光刻机芯片中芯国际华为 2024-01-07

3个月仅卖出3台光刻机，中国市场成救命稻草，难怪ASML赶紧服软

随着ASML公布业绩，ASML的悲惨处境被曝光在业界面前，据称它三个月才卖出3台EUV光刻机，与此同时它对中国的出口倍速增长，中国市场已成它的救命稻草。在去年以前，ASML被不断收紧对中国出口

国产芯片光刻机 2024-01-01

IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列

一、产品介绍基于国内外新能源行业发展态势，半导体应用市场持续扩大；对于新能源充电桩、光伏SVG行业，IGBT/SiC MOSFET的应用广泛，而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器提供驱动能力的来源，市场潜力巨大

金升阳驱动电源 2023-12-29

芯片代工市场洗牌？中芯国际份额追上联电、格芯，全球第3

众所周知，这几年芯片代工市场几大厂商的排名、份额总体来讲，是比较稳的，特别是前五名，基本上就没怎么变化过。不过，随着2023年3季度的数据出炉，我们发现这一季度，似乎有了很大的变化，说在洗牌也没太过于夸张，因为第三、四、五名的份额，居然变成一样的了

芯片中芯台积电华为 2023-12-29

全新4.5 kV XHP™3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化

【2023年12月25日，德国慕尼黑讯】许多应用都出现了采用更小IGBT模块，以及将复杂设计转移给产业链上游的明显趋势。为了顺应小型化和集成化的全球趋势，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / O

英飞凌驱动器 2023-12-26

怎么办？EUV光刻机前进的3个方向，已全部是绝路

众所周知，随着芯片工艺的不断前进，光刻机也是不断的改进，越来越先进，越来越精密。比如普通DUV光刻机，只能生产最低65nm的芯片，而浸润式DUV光刻机，则能生产最低7nm芯片，EUV光刻机则能生产5nm及以下的芯片

芯片光刻机 ASML EUV 2023-12-21

造3nm芯片真不容易，台积电打算卷5次，共6种版本

目前全球最先进的芯片制程是3nm，台积电、三星已经实现了量产，全球第一颗3nm的手机芯片则是苹果的A17 Pro。但为了进入这个3nm，大家确实不容易，从5nm进入3nm，差不多花了3年时间，同时研发投入、设备支出等，超过300亿美元

芯片台积电 3nm A17 中芯国际 2023-12-19

研华SMARC 模块 SOM-2533，搭载 Intel Core i3 和Atom x7000 系列，提升边缘性能

近期，嵌入式物联网解决方案供应商研华科技推出SOM-2533，这是一款SMARC系列的高性能模块，搭载Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列处理器

研华研华嵌入式模块化电脑 COM SMARC 边缘计算医疗工业控制运输自动化 2023-12-19

最新手机芯片排行榜：苹果A17第3，华为麒麟9000S第17

虽然很多人一直说，现在的手机芯片性能已经过剩，只要系统适配、优化的好，7nm的芯片，也不比3nm的芯片逊色，一样流畅。但大家心里都清楚，这不过是忽悠人的把戏而已，对于手机芯片而言，就没有性能过剩这一说法，操作系统功能升级，APP功能升级，各种AI算法升级，都是要靠算力来堆的

华为高通苹果联发科芯片 5G 2023-12-18

重大突破，国产芯片公布3纳米关键技术，台积电也未能实现

据媒体报道指，在美国第69届IEEE国际会议上，国产芯片企业发布了一项GAA（环绕栅极）技术，该项技术为3纳米的关键技术，显示出国产芯片并未因为芯片设备的限制而停止研发先进工艺。 GAA技术对于

国产芯片 2023-12-18

瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs-rms抖动性能的 全新FemtoClock? 3时钟解决方案