陶瓷基覆铜板
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村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%
村田 2024-09-19 -
【洞察】半导体设备零部件用陶瓷涂层助推半导体设备升级 未来市场潜力巨大
随着半导体产业的快速增长，以及国家政策的支持，半导体设备零部件用陶瓷涂层的市场需求持续上升，特别是在5G、物联网及人工智能等新兴技术推动下，对高端半导体设备的需求不断增加，从而带动了对高性能陶瓷涂层的需求
半导体设备零部件 2024-08-28 -
【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术
活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术，这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料
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计量夯基 向新而行 | 海克斯康2024“世界计量日”主题大会盛大举行
5月20日，以“计量夯基·仪器仪表助力新质生产力”为主题的海克斯康2024“世界计量日”主题大会在青岛盛大举行。来自计量业、制造业和智
海克斯康 2024-05-21 -
村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料化石燃料消耗减少高达53.0%
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）应用陶瓷电容器的材料设计技术，开发出了村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料（以下简称“该材料”），并且通过此
村田 2024-04-11 -
【聚焦】陶瓷劈刀（瓷嘴）是半导体封装关键耗材 我国市场需求旺盛
我国是陶瓷劈刀消费大国，但由于陶瓷劈刀生产工艺复杂、设备要求高，陶瓷劈刀国产率较低，市场需求依赖进口 陶瓷劈刀又称为陶瓷毛细管、瓷嘴，是一种陶瓷焊接工具，可用于可控硅、LED、声表面波、二极管、三极管、IC芯片等产品的引线键合封装
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深度对话罗文基教授，解析ISSCC2024背后的产业趋势
自1953年创办以来，ISSCC一直被全球学术界和工业界公认为集成电路设计领域的最高级别会议。在美国旧金山举行的 ISSCC, 其前沿的科研创新每年都会吸引超过3000人参会， 而其中大概60%是来自全球的从业者
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清华大学的芯片技术大突破后，现在的硅基芯片，全部变成垃圾？
近日，有媒体报道称，清华大学的研究团队，研发出了芯片新架构，打破了摩尔定律。 这种新芯片，采用光电融合技术，其算力达到目前高性能商用芯片的3000余倍，180nm工艺的芯片，比7nm还要强。 不仅如此，其功耗是现有芯片功耗的几万分之一，能效比是现有芯片的400万倍
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市值缩水3400亿，押注BC电池！隆基绿能靠该技术“翻盘”吗？
近年来，在P型向N型技术迭代的大背景下，TOPCon这一技术路线已经逐渐成为主流。 然而，就在大部分光伏企业都开始逐步转向研究TOPCon这一技术路线的时候，隆基绿能却突然唱起了“反调”
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【深度】硅基氮化镓（GaN-on-Si）应用前景广阔 全球布局企业数量众多
使用硅基氮化镓制备而成的充电器有着比普通充电器更快的充电速度、更高的功率输出、更低的能量损耗、更小的发热几率等，应用优势较高 硅基氮化镓（GaN-on-Si）是指由硅和氮化镓组成的复合材料，其兼
硅基氮化镓 2023-09-26 -
“计量夯基 质量强国—海克斯康2023‘世界计量日’主题大会”成功举办
5月19日，由山东省市场监督管理局指导，青岛市市场监督管理局及青岛市高新区管委支持，海克斯康集团主办的“计量夯基 质量强国——海克斯康2023‘世界计量日’主题大会”成功举办。来自计量业、制造业和智能制造生态圈的各界嘉宾欢聚一堂，围绕计量和质量，共话前沿创新技术、行业热点解决方案和计量生态场景应用
海克斯康 2023-05-22 -
计量夯基 · 质量强国 大会日程 | 与您相约海克斯康2023“世界计量日”主题大会
5月19日海克斯康2023世界计量日主题大会，盛会在即。本次大会设汇集行业专家、企业代表，共同分享计量及精密仪器领域的发展趋势。同时，海克斯康QMS新品也将重磅发布。点击下方二维码预约报名海克斯康20
计量 2023-05-19 -
计量夯基 · 质量强国 初夏「海」风，共聚世界计量日主题大会
从人类文明萌芽的结绳记事，到农耕社会的统一度量衡，到工业化时期的“米制公约”，再到今天的量子计量与传感，计量塑造了人类科技文明。海克斯康在计量、传感器领域耕耘多年，拥有多样化、多场景应用的产品技术和智慧解决方案，用计量夯实质量基座
计量 2023-05-15 -
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氮化铝基大功率混合电路厚膜材料
内容摘要：40多年来，设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。、摘要40多年来，设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。它提供了正确电路操作所需的机械强度、电阻率和热性能。然而，在过去几年
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【干货】覆铜板行业产业链全景梳理及区域热力地图
覆铜板行业主要上市企业：建滔积层板（01888．HK）、生益科技（600183）、南亚新材（688519）、华正新材（603186）、金安国纪（002636）、中英科技（300936）等。覆铜板行业产
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碳基半导体，能否“扶摇直上九万里”？
遵循摩尔定律这一半导体业界的轨道，硅基半导体芯片的性能每隔18到24个月便会提升一倍。但随着芯片尺寸不断缩小，特别是当芯片制造工艺水平进入5nm节点，甚至逼近2nm以后，因为受到材料、器件和量子物理的限制，硅基芯片逼近物理极限，就会出现量子隧穿导致的漏电效应和短沟道效应等问题
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DB HiTek将采用硅基氮化镓技术改进8英寸半导体工艺
据媒体报道，韩国晶圆代工厂商DB HiTek采用在硅晶圆片上制备由氮化镓材料制成的薄膜来生产半导体晶圆。GaN 是下一代半导体材料，可提高通信设备、电动汽车快速充电器和太阳能转换器的电源效率。DB H
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5G通信用微波高Q片式多层陶瓷电容器的关键技术研究及应用”等项目顺利通过科技成果评价
2021年9月29日，广东省电子信息行业协会在东莞市组织并主持召开了由深圳市宇阳科技有限公司完成的“5G通信用微波高Q片式多层陶瓷电容器的关键技术研究及应用”项目和“008004超微型片式多层陶瓷电容器的量产及关键技术研究”项目的科技成果评价会
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碳化硅基PK硅基氮化镓：谁是半导体应用的赢家？
文︱立厷图︱网络到2026年,RF GaN器件市场预计将超过24亿美元。GaN-on-SiC(碳化硅基氮化镓)和GaN-on-Si(硅基氮化镓)之间的的技术和生产竞争已经出现。Yole功率和无线部门复合半导体和新兴衬底团队首席分析师Ezgi Dogmus博士断言:“伴随新兴的RF GaN市场
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第三代半导体有望持续降本 3-5年向硅基看齐（现状、投资机会一览）
《科创板日报》(上海,研究员 宋子乔)讯,全球功率半导体IDM龙头及其他赛道的佼佼者正持续加码第三代材料。据《电子时报》报道,英飞凌大中华区电源与感测系统事业部协理陈志星日前表示,英飞凌预期三至五年后有机会把SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)成本降到跟硅基元件相仿的程度,后段制程技术也持续推进
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专注芯片设计，基合半导体获数千万元A+轮融资
投资界6月18日消息，据36氪报道，芯片设计商「基合半导体」已完成数千万元A＋轮融资，本轮融资由高能资本领投，燕创姚商资本、宁波工投集团、金东集团跟投。「基合半导体」成立于2017年11月，专注于智能
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2021中国覆铜板行业市场竞争格局前瞻
随着我国电子产业的发展,我国覆铜板行业的已基本形成了较为稳定的竞争格局,行业的市场集中度较高,其中行业最具有代表性的龙头企业分别是建滔积层板和生益科技,这两个企业的市场份额和产品产量以及产品质量都远超于其他非龙头企业
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一文了解陶瓷气体放电管GDT如何选型？
电路保护方案设计过程中,就要开始被动保护元器件的选择,电路保护元器件可分为过压保护器件和过流保护器件。防浪涌过电压保护器件之一陶瓷气体放电管GDT,其内部是由一个或一个以上放电间隙内充有惰性气体构成的密闭器件
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2021年中国覆铜板行业发展现状和前景
覆铜板全称覆铜板层压板,是由木浆纸或玻纤布等作增强材料浸以树脂胶液,覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。覆铜板是电子工业的基础材料,是加工制造印制电路板的主要材料,它被广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品领域
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2020年中国覆铜板市场分析：增产热度再上涨
覆铜板全称覆铜板层压板,是电子工业的基础材料,是加工制造印制电路板(PCB)的主要材料。我国覆铜板的生产能力很强,产能和产量均位居世界前列。并且2020年覆铜板行业受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动,国内企业出现多项新增产能建设项目开工,开启增产新浪潮
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硅基半导体锗纳米线量子芯片研究取得重要进展
C114讯 5月19日消息(余予)来自中国科大的消息显示,中国科大郭光灿院士团队郭国平、李海欧等人与中科院物理所张建军和本源量子计算有限公司合作,在硅基半导体锗纳米线量子芯片研究中取得重要进展。研究团队首次在硅基锗空穴量子点中实现朗道g因子张量和自旋轨道耦合场方向的测量与调控
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2021年中国高频高速覆铜板技术市场发展分析
覆铜板是电子工业的基础材料,是加工制造印制电路板的主要材料。在国家加快发展电子元器件和5G产业的背景下,我国覆铜板产业迅速发展,覆铜板的技术水平也从中低端逐渐向高端发展,在技术发展中,高频高速成为覆铜板研发的主流方向
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A股覆铜板利润大增，PCB厂商会受益吗？
作者孙不悟空,在雪球设有同名专栏。本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议。今年一季报或预告里,我们发现覆铜板行业的公司利润大增,如生益科技(SH:600183)增长60．5%,建滔积层板(HK:01888)130%+
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楼氏电容事业部发布加强版安规认证表贴式多层陶瓷电容系列
新型安规电容满足更高电压下的安全需求楼氏集团旗下业务单元楼氏电容事业部（Knowles Precision Devices）近期推出新型安规认证表贴式多层陶瓷电容器（MLCC）全新拓展系列。新型安规电
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芯片荒之下，“好板难做”造就陶瓷基板“一片难求”景象
封装需求的激增正在影响IC封装供应链，各种封装类型、关键部件和设备的短缺。造成了芯片方面的现货短缺。这一现象在2020年底浮出水面，此后蔓延到其他行业。目前，供应链上出现了各种卡口。线束和倒装芯片的产能在整个2021年都将保持紧张，还有一些不同的封装类型
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国防科技大学QUANTA团队研发新型可编程硅基光量子计算芯片
C114讯 3月5日消息（余予）近年来，量子科技发展突飞猛进，成为新一轮科技革命和产业变革的前沿领域。国内外科技相关机构纷纷布局，欲在其中占一席之地。我国作为科技强国，自然也不例外。研发出具有实用价值的量子计算机，是量子计算领域最重要的发展目标
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覆铜板大厂又涨价：系因原材料价格暴涨 供应紧张
11月9日,建滔发布涨价通知,通知指出鉴于覆铜板原材料,玻璃布、环氧树脂等价格暴涨,且供应紧张,导致公司覆铜板生产成本不断上升,即日起对所有材料销售价格调整。具体详情如下:而在11月6日,山东金宝也发布过涨价通知
覆铜板 2020-11-09 -
碳基计算机时代来临，首个完全碳基的晶体管金属线被成功制造
当前智能手机、电脑登电子设备已成为人们生活中不可或缺的一部分,更高的运行速度、更加持久的用电量一直是我们追求的目标,如何实现这些更优的性能,离不开晶体管研究领域的技术突破。为打破传统硅基芯片发展面临的物理制约瓶颈
碳基计算机 2020-09-25 -
降低碳足迹，助力电子设备环保可持续——德莎生物基环保双面胶带隆重上市
“可持续发展目标（SDG）呼吁所有国家（不论该国是贫穷、富裕还是中等收入）行动起来，在促进经济繁荣的同时保护地球。目标指出，消除贫困必须与一系列战略齐头并进，包括促进经济增长，解决教育、卫生、社会保护和就业机会的社会需求，遏制气候变化和保护环境
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打破摩尔定律，“碳基芯片”会取代硅基芯片吗？
芯片一直是国内科技业界关心我的热门话题之一，尤其是华为最近在芯片禁令上受到的困扰，让人们更深刻的意识到，芯片技术自主可控的重要性。近日，关于“碳基芯片”的消息在业内流传，据悉，碳基集成电路技术被认为是最有可能取代硅基集成电路的未来信息技术之一
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