居中挖孔

低估芯片代工难度，英特尔，掉进自己挖的坑里，要被活埋了

在2021年的时候，intel觉得之前的CEO，鲍勃.斯旺不行，将intel搞的一团糟，于是换了个CEO，帕特.基辛格上任了。这位老兄一上任，果然是新官上任三把火，提出了IDM2.0计划，要大干一场

芯片 intel 台积电 2024-09-02

联想服务器跃居中国市场前三算力基础设施强势进入“第一阵营”

6月12日，全球知名数据研究机构——IDC发布《2024第一季度中国x86服务器市场报告》。报告显示，联想服务器持续高速增长，跃升至中国市场第三位，销售额同比、环比增速在前十厂商中居第一位。这也意味着，联想算力基础设施强势进入中国“第一阵营”，开启了重塑中国算力基础设施市场格局新旅程

算力基础设施 2024-06-12

音频功放芯片在“智能音箱“智能家居中的应用

　　随着人机交互的进步，无论是音响、智能家居，还是其他电子领域，对音频功放芯片的需求在逐渐扩大；音频功放芯片是指把来自音源或前级放大器输出的弱信号放大并推动一定功率的音箱发出声音的集成电路，作为多媒体播放设备的核心部件,决定了播放设备的音质与工作效率

音频功放芯片智能音箱 NTP8918 2022-09-15

iPhone14或提高全系售价，挖孔屏没跑了？

文｜明美无限据此前多方爆料，不出意外的话苹果将继续在今年9月举行秋季新品发布会，届时全新的iPhone 14系列将正式与大家见面。作为全球最受瞩目的移动设备，该机早早便受到了外界的广泛关注，尤其外观、影像等方面更是大家关注的焦点

iPhone14 挖孔屏 2022-06-21

谷歌挖走 IBM 芯片首席架构师，挖人大战再起！

6月13日消息，据台媒报道，Google 近期挖走了 IBM 资深工程师 Anthony Saporito，预计让其负责下一代处理器产品开发。从 Anthony Saporito 个人 LinkedI

谷歌 IBM 芯片苹果半导体 2022-06-13

私挖合作公司客户，IBM被罚107亿！

6月1日消息，据彭博社报道，美国IP 设计龙头企业IBM陷入一宗排挤对手的诉讼，法庭日前判决称，IBM公司必须向美国“BMC软件公司”赔偿16亿美元（约合人民币106．8亿元），理由是两家公司在服务共同客户的过程中，IBM 不正当地用自己的软件替换了 BMC 在 AT＆T 公司的大型机软件

IBM 芯片半导体 Power 10 2022-06-01

涉嫌挖人，台湾当局突袭8家陆资芯片公司，60多人被传唤！

3月10消息,据部分台湾当地媒体报道,台湾当局在当地多个城市对8家涉嫌非法挖走中国台湾员工的中国大陆芯片公司和零部件供应商展开大规模突击检查。台湾省当地司法机构调查局在台北、桃园、台中以及当地最大的半导体产业中心新竹,检查了14个地点,60多名中国大陆企业相关人员被传唤问话

台湾挖人 2022-03-10

iPhone 15爆料抢先看，外观全部换成双挖孔屏！

文｜明美无限iPhone 14系列还没发布，iPhone 15的爆料就来了。这不近日，外媒曝光了iPhone 14 Pro正面渲染图。从渲染图上来看iPhone 14 Pro采用了双挖孔屏幕设计，但标准版的还会采用普通的刘海屏

iPhone 外观摄像头 2022-03-04

苹果：友商挖我墙角上瘾了是吧！

在座各位应该都看过《天下无贼》，这部电影可以说是大腕云集，经典内容真的不要太多，葛优扮演的黎叔让人印象深刻，特别是其中一句“二十一世纪人才最贵”的言论，让观众觉得做贼也不是那么容易的。为啥开头要说这部

苹果英特尔微软 2022-01-13

英特尔挖角苹果，挖人大战再起？

1月7日消息，苹果Mac系统架构总监Jeff Wilcox在其 LinkedIn 页面上宣布，他将离开苹果赴英特尔就职，并担任英特尔院士和设计工程部门的技术总监，主要负责所有英特尔客户端系统单晶片（SoC）架构设计

英特尔苹果芯片 CPU 3nm工艺 2022-01-07

深度揭秘信号孔旁边要加几个地过孔？

公众号：高速先生作者：黄刚大家估计知道一对高速信号孔旁边需要加地过孔，但是要加多少个呢？相信广大粉丝们心里是没底的，别急！高速先生今天帮大家量化出来哈。我们知道，过孔是高速链路中比较难设计和量化的一个结构，它有很多变量都能或多或少影响着过孔的阻抗和损耗，例如下图一样

回复阻抗高速差分 2021-11-17

全球芯荒加剧，BBA原价回购二手车是为了“挖芯”保生产？

[ “挖芯”保生产?]日前,一张“发票价回购宝马”的宣传海报在网上流传。海报上醒目处标注有“BMW官方认证二手车”字眼,回购车型包括宝马3系、宝马4系、宝马5系、宝马X3,要求上牌时间是“2020年1月1日-2021年7月31日”的新车

BBA 汽车回购汽车芯片 2021-09-18

6．6英寸开孔屏，三星Galaxy F52 5G体验

上半年，各大手机品牌都有着多款手机发布。而三星除了旗舰的S21外。在6月初还开售了Galaxy F52 5G这样一款平价机，售价仅1999元。所以今天我们就来看看，eWiseTech新入手的这款Galaxy F52 5G手机究竟如何吧

开箱三星高通骁龙750G GalaxyF52 5G手机 2021-06-21

小米四曲瀑布屏概念机亮相：都是屏幕，没有开孔

物联网智库整理发布转载请注明来源和出处导读小米四曲瀑布屏概念手机采用四面88°超曲屏设计,四周边框几乎全部由屏幕取代,机身没有开孔、没有按键。就在刚刚,雷军正式在其公众号发布了小米首款四曲瀑布屏概念手机!据小米官方介绍

小米手机四曲瀑布屏 2021-02-06

超声传感器或能让未来的手机不“开孔”

“3D超声波传感技术可以作用在任何介质、任何厚度上,现今大多客户追求的是虚拟按键或数字化按键,但今后行业追求更多的将是手势识别。” 从九宫格按键到触摸屏手机,从home键到全面屏,人机交互的趋势一直是在想办法取消机械按键

机械按键超声传感器人机交互 2021-01-15

华为P50外形首度曝光：居中挖孔

去年,麒麟9000供应受限,Mate 40系列一机难求。进入2021年,华为下一代旗舰机P50系列的动向,引发外界关注。日前,爆料达人Onleaks放出了华为P50 Pro的首张正面外形渲染图,新机首次采用双曲面+居中单挖孔的设计

华为 P50 华为P50 居中挖孔 2021-01-04

华为P50渲染图曝光，采用居中打孔曲面屏！

今天是2020年的最后一天，对于手机厂商来说还是在忙着爆料明年的新旗舰。但是对于华为来说，他们更多的是想法解决明年的芯片问题。MATE 40系列已经全部开售，目前所面临的唯一问题就是缺货。

华为华为P50 居中打孔曲面屏手机 2021-01-01

台积电3倍薪资挖量子人才，为量子时代做准备，而「九章」近日虽引爆舆论但也被质疑是「笑话」

12月14日，据台媒电子时报（DIGITIMES）消息，台积电已经用3倍的薪资挖角量子科研人才，为量子时代做准备。电子时报的消息，来自台湾中央大学光电系教授陈彦宏，电子时报近日专访了陈彦宏教授。台积电

台积电 3倍薪资量子人才量子计算九章 2020-12-14

从顶尖EDA软件巨头家挖人，能否突破封锁、实现国产替代？

近两年来，芯片领域「卡脖子」问题俨然已成为中国产业界乃至全社会关注的重要议题。光刻机是最被关注的一个「象征」，深入一点关注行业的，可能还会关注诸如蚀刻机、离子注入机等设备，此外，EDA（Electronic design automation，EDA，意为电子设计自动化）软件也是业务关注的一大重点

EDA设计软件挖人突破封锁芯华章全芯智造 2020-11-26

苹果客服睁眼说瞎话：iPhone 12手机壳本来就没有扬声器开孔！

之前由于设备升级iOS14后电量流失过快，不少果粉因此咨询苹果客服，得到的回复居然是恢复出厂设置，本以为这已经够让人无语了，没想到苹果客服近日再秀一把下限。

iPhone12 苹果客服苹果保护壳 2020-10-22

八卦图没了华为Mate 40 Pro官方渲染图：瀑布屏、双挖孔

难道“八卦图”造型的后置镜头模组只是个烟雾弹?近日,官方海报以及手机壳厂偷跑的渲染图都显示,华为Mate 40系列的后置镜头模组将采用八边形设计,甚至可能配备六个镜头,在手机圈掀起不小波澜。不过,爆料达人Roland Quandt日前放出一组华为Mate 40 Pro的官方渲染图,细节展示十分详尽

华为 Mate 40 Pro 渲染图 2020-10-19

华为Mate40 Pro渲染图曝光：双挖孔曲屏+奥利奥四摄

上周末,华为确认Mate 40系列将于10月22日晚20点全球首发,产品定位史上最强大。经查,国内配件厂商邦克仕Benks抢先公开了华为Mate 40系列的高清渲染图。可能是已经拿到真机资料,其为Mate 40系列准备的水凝膜、防爆膜、镜头膜、快充头、快充线等已经提前上架

华为 Mate 40 Pro 贴膜 2020-10-12

三星S21的正面照曝光，延续双曲面＋居中挖孔的设计方案

近期，网上曝光了大量关于三星Galaxy S21系列的相关信息，讨论最多的话题自然是屏幕。根据10月9号最新爆料消息，知名爆料人Mayur Gadhiya曝光了三星S21的正面照，发现其依旧延续了双曲面＋居中挖孔的设计方案。

三星 S21 双曲面居中挖孔 2020-10-10

挖孔屏再见了！小米、realme屏下摄像头明年正式量产商用

今年9月份，中兴率先量产商用屏下摄像头，首发机型为中兴AXON 20 5G，起售价为2198元。几乎在同一时期，小米宣布了自家的第三代屏下摄像头技术。官方称小米第三代屏下摄像头技术已经达到了量产商用标准，明年正式量产。

realme 真我小米屏下摄像头中兴AXON 20 5G 2020-09-25

OPPO发律师函否认从华为海思大量挖人

作者:龚进辉9月15日是华为芯片断供首日,OPPO却意外成为“主角”。原来,最近,一位自称为前中兴通讯员工的人士在脉脉上爆料,“最近OPPO来海思挖人,面试都不用,直接乘以一个年包系数就入职．．．．．．还在西安开分中心

OPPO 华为海思芯片 2020-09-16

OPPO否认从华为海思大量挖人发律师函警告新浪

今天（9月15日），华为最新最严禁令正式生效，OPPO却意外「走红」。据悉，有一位自称为前中兴通讯员工的人士在脉脉上爆料「最近OPPO来海思挖人，面试都不用，直接乘以一个年包系数就入职……还在西安开分中心，狂挖！」「爆料」在新浪微博上迅速传播，给OPPO造成舆论压力，为自证清白

OPPO否认华为海思大量挖人律师函警告 2020-09-15

Galaxy S21将是三星最后一款挖孔屏旗舰

今年9月份,中兴率先量产商用屏下摄像头技术,首发机型为中兴AXON 20 5G。与此同时,小米也展示了自家的第三代屏下相机技术,表示新技术将于明年量产商用。可以预见,明年将会有一批屏下摄像头手机陆续上市发售

三星高通 2020-09-13

90Hz零孔全视屏+悬浮镜头！华为畅享20 Plus登场

9月3日消息，华为畅享系列新成员华为畅享20 Plus正式亮相，这是华为全新一代千元5G手机，有星河银、樱雪晴空、翡冷翠、幻夜黑四款配色。

华为畅享20 Plus 全视屏 2020-09-03

18天成功上市，六千亿市值霸主中芯国际为什么会人一挖就走？

中芯国际的 IPO《招股书》披露的数据显示，该公司 2019 年研发人员的平均薪酬为 36．7 万元。同年，中芯国际员工薪酬的中位数是 38．3 万元。

中芯国际 2020-08-04

全球销量登顶的小钢炮！三星Galaxy A51 5G评测最美中置挖孔屏

6月1号，这款在2020年初全球销量夺魁的手机也终于等来了国行发售，并且发售的还是当初机型的强化版——三星Galaxy A51 5G，和初版比，升级了SOC，Exynos 980带来高性能的同时也增加了对于5G网络的支持，同时电量进一步增大到4500mAh，以应对5G对于手机续航造成的挑战。

三星三星Galaxy A51 5G 中置挖孔屏 2020-06-15

连挖卢伟冰、常程、刘耀平后，雷军公布小米干部选拔原则

最近，小米高管团队迎来新鲜血液。先是原有品电商部总经理高自光晋升为小米副总裁，并转岗到中国区分管新零售业务，后是引入暴风TV前CEO刘耀平，担任小米电视部总经理。

刘耀平小米雷军干部选拔 2020-05-11

新世界？越南企业挖三星员工，欲自建手机供应链！

在电子制造业开始往东南亚尤其是越南开始转移后，越南本土的企业也开始有了自己的打算，有越南版三星集团之称的Vingroup酝酿全面进军手机制造，不仅向三星电子下手挖员工，同时找上三星电子零部件协力厂讨论供给合作，展开全方位手机制造事业布局

三星手机供应链越南 2020-01-08

120Hz 刷新率、双挖孔、6400 万像素起售价才 1599，Redmi K30 还行

K 系列作为 Redmi 品牌的旗舰，在 2019 年已经推出了两代了，K20 系列我没机会上手体验了，这次我们先来体验下 K30 4G 版，外包装采用纯白的盒子，字体则采用了渐变色，整体看着还可以，比较简洁，至于包装内部如何就看视频吧，这次没拍图

RedmiK30评测 2020-01-03

小米10新机曝光：屏下挖孔，前置两个镜头

2020年，三星将推出含有屏下摄像头的智能手机，据传还有其他制造商正在研发屏下摄像头的智能手机，其中一家就是小米。

小米10 屏下摄像头 2019-10-22

卢伟冰自曝红米K30：支持双模5G+双挖孔屏疑似真机照流出

自从小米将红米品牌交由卢伟冰运营后，红米产品线就开始不断发力千元市场。而到了今年年中，一部K20 Pro让红米K系列一举进入到了旗舰市场。到了如今的5G前期，小米已经发布了旗下的首款5G旗舰：小米9 Pro 5G，那么红米何时会推出5G机型K30系列，成了许多“米粉”和用户所关心的问题

卢伟冰红米K30 5G模块挖孔屏 2019-10-19

荣耀V30谍照曝光，麒麟990 5G+双开孔屏，5G新标杆来了

因为5G基站建设还不够完善，所以华为MATE 30系列的5G版将要延期到11月份才会发布。相信不少花粉都在等待这款手机，只是这款MATE 30 5G版的价格并不便宜，对于一些预算不高的花粉来说想要体验确实不太容易

荣耀V30 5G+双开孔屏 2019-09-30

金属基板树脂塞孔技术探讨

伴随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的高速发展，电子元器件、印制线路板的体积也在成倍缩小，组装密度越来越大。为适应这一发展趋势，前辈们开发出了印制电路板塞孔工艺，有效提高了印制电路板组装密度，减小了产品体积，提高了特殊PCB产品的稳定性可靠性，推动了PCB产品的发展

金百泽 PCB 金属基板 2019-09-27

不玩花里胡哨，三星继续打磨开孔屏，新专利开孔尺寸更极致

不管智能手机的形态怎么变换，未来的发展方向，都会是屏下摄像头技术。但是在目前的情况下，屏下摄像头技术还无法商用。所以各个厂商也都有自己青睐的全面屏方面。目前比较主流的就是水滴屏，升降式，开孔屏，刘海屏

三星开孔屏屏下打孔专利 2019-09-27

Galaxy Note 10 vs Galaxy S10：前置相机挖孔变化有多大？

Galaxy Note 10和Note 10＋拥有与Galaxy S10系列同样的不可思议的显示效果，但它们在一个方面有着显着的不同。Note 10和Note 10＋的前置摄像头位于屏幕中央，而Galaxy S10系列是在右上角

三星手机 Galaxy 2019-08-21

一例插件孔管脚导通不良的失效分析案例

0 背景印制电路板（PCB）由绝缘板、金属导线、连通不同层导线的金属化孔，以及连接元器件的连接盘组成，其主要作用是支撑电子元器件之间的信号连通。PCB是为电子组件中各元器件之间提供电气互联的载体，如果其本身存在导通不良的情况，会直接导致互联的元器件之间功能失效

PCB 开路失效分析 2019-07-26