联发科P90
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联发科迎来了泼天富贵,谷歌、苹果同时看上基带芯片了
在山寨机时代,联发科靠着MTK方案,高度集成,降低了手机制造门槛,一举成为全球最牛的手机芯片厂商之一。数据显示,高峰时的联发科MTK方案,拿下了中国市场80%以上的市场份额。 不过,后来当手机进入智
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考察了5年,苹果终于用上了联发科芯片,高通很受伤
众所周知,要进入苹果供应链是非常难的。 一是因为苹果对产品的要求非常高,有任何的缺点都不可能被苹果采用。二是苹果有一套严重的供应商筛选机制,不断的优胜劣汰。 此外,苹果对新入的供应链,一向要不断的测试,评估,这个过程可能会有几年之久,这几年之内,都不能有任何问题出现
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汽车芯片白名单2.0发布!覆盖超2000应用案例、1800款产品
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中应用的10大类芯片。 中国汽车芯片产业创新战略联盟(简称“中国汽车芯片联
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净赚超90亿!立讯精密,继续扩张
最近,市场开始进入“震荡”模式。 在这种背景下,立讯精密的表现却让市场失望。截至11月26日收盘,立讯精密股价报收37.16元/股,总市值为2687亿。从10月8日的阶段性高
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高通联发科齐发牌,国产旗舰机涨价上桌
前言: 在这一行业竞争激烈的背景下,以及AI技术不断升级的推动下,手机制造商与芯片制造商之间自然形成了一种价格上的相互适应。 作者 | 方文三 图片来源 | &nb
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华为Mate 70发布在即:真是“史上最强大的 Mate”吗?
文|明美无限 要说十一月份最令人期待的新机莫过于华为Mate 70系列新机了,而如今关于华为Mate 70系列新机的曝光已经尘埃落定了,现在就差华为再过几天正式发布了。 这不近日华为正式官宣了Mate 70系列,新机会在11月26日发布
华为Mate70 2024-11-19 -
高通,联发科、紫光展锐的芯片,到底是谁买的最多?
说真的,其实目前全球智能手机芯片众多,有苹果A芯片,高通骁龙系列,联发科的天玑系列,三星有猎户座,华为有麒麟,紫光展锐虎贲系列,谷歌也有芯片。 但是全面对销售的手机芯片,主要是三种,分别是高通、联发科、紫光展锐
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独角兽击碎破发魔咒,市值超650亿
“芯”原创 — NO.58 巨无霸独角兽打响第一枪!作者 | 王艺可出品 I 芯潮 ICID I xinchaoIC图片 I unsplash10月24日,智驾科技头部企业地平线(9660.HK)正式在港交所敲钟
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Qorvo入选联发科技MediaTekDimensity9400首发Wi-Fi 7FEM重要供应商
中国 北京,2024 年 11 月 1 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代
Qorvo 2024-11-01 -
3nm对决:苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400,谁更强?
目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片,由于都采用了台积电的第二代3nm工艺,不存在工艺差距,所以通过这三颗芯片,我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18,A18 Pro这么两颗芯片,所以这次是4颗芯片来对比,看看谁更强
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联发科Q3净利润255.9亿元新台币,同比增长37.8%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 联发科营收增长。 联发科今日公布 2024 年第三季度报告。营收方面,第三季度营收为 1318.13 亿元新台币(约合 293.11 亿元人民币),同比增长 19.7%,环比增长 3.6%
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天玑9400发布,手机处理器用上PC级CPU架构
前言: 在当今AI大模型的推动下,智能手机的高端化进程正以前所未有的速度推进。 旗舰机型的竞争已不仅仅局限于单一的性能比拼,而是全面考量其综合素质。 特别是在手机芯片这一核心领域,如何在确保高性能的同时,实现低功耗与高能效比的平衡,成为了关键所在
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
中国,北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),日前在首届北
芯科科技 2024-10-16 -
台积电市值再次触及万亿美元,今年股价已飙升近90%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 产能供不应求,预期订单满载状态将持续至2026年。 台积电 10 月 14 日美股开盘后股价上涨,最高达到 194.25 美元(当前约 1377 元人民币),股价再创新高
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小米15发布时间曝光:米粉即将沸腾起来!
文|明美无限 近日,关于小米15系列的最新曝光信息如同惊雷般炸响! 根据爆料,小米15系列大概会在今年10月底、11月初发布,这让无数米粉和科技爱好者激动不已! 那么今天下面明美无限就来提前分享
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易主后,依然巨亏,究竟是合康新能和科陆电子不行,还是美的不行?
这是新能源正前方的第995篇原创文章 美的入主后,合康新能和科陆电子依然稀烂,究竟是后两者自身不行,还是美的不行?或者是都不行? 01 科陆电子的问题还是美的的问题? 最近
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特种玻璃巨头肖特发力半导体业务,新材料基板成为下一代芯片突破口
·后摩尔时代到来,全球行业头部公司先后宣布,选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一,并且在近两年纷纷布局相关产线。·行业数据演示,使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%
肖特 2024-09-18 -
移动芯片步入全大核时代,高通、联发科决战下一代旗舰芯
旗舰芯片的未来会是什么? 「2024 年是芯片行业的拐点,在未来的一个月多时间里,大家就会看到拐点的出现!」,9 月 9 日一早,小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。 卢伟冰当然不只是
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支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM的指纹芯片-P1032BF1
由工采电子代理的指纹芯片 - P1032BF1是一款基于ARM Cortex-M3的单片机,专为Wi-Fi /蓝牙通信控制而设计;能够实现指纹的图像采集、特征提取、特征比对,可应用于智能锁;支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM,也可用于一般的MCU应用
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【硕科斯】即将亮相全数会2024电子元器件展览会
【硕科斯科技】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会8号馆 8B31深圳市硕科斯科技有限公司深圳市硕科斯科技有限公司是专业从事工业控制硬件平台与工业以太网产品的硬件整合应用方案提供及系统集成商。由工
硕科斯 2024-08-23 -
【OFweek 2024中国国际汽车电子大会】深圳村田电子贸易(深圳)有限公司电容器产品科副经理梁坤确认出席并发表演讲
OFweek 2024中国国际汽车电子大会时间:2024年8月28日 地点:深圳同期活动:WAIE2024(第九届)人工智能产业大会、全数会 2024
村田 2024-08-23 -
【展商推荐】深圳新世联:专注于传感与控制元件产品的研发
【深圳新世联】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号:8B06深圳市新世联科技有限公司深圳市新世联科技有限公司(Apollosense)是主要面向OEM厂商服务的传感器产品销售和传感器技术支持的公司
深圳新世联 2024-08-19 -
科德宝集团举办175周年展:回望创新之路共绘高质量发展蓝图
【中国上海,2024年,8月19日】今年是科德宝集团成立175周年,也是科德宝在中国内地建厂投产30周年。近日,全球技术集团科德宝在位于上海的衡复艺术中心举办科德宝集团175周年展。来自浦东新区政府、合作伙伴及科德宝业务集团的众多嘉宾,共同出席了开幕仪式
科德宝 2024-08-19 -
智联创芯 | 格创东智助力2024年半导体智造产教融合教师研修班成功举行
近日,格创东智携手全国工业互联网行业产教融合共同体、南京工业职业技术大学、汉希科特半导体技术(平湖)有限公司、东营职业学院成功举办2024年中德智能传感产教融合发展论坛暨半导体智造产教融合教师研修班,吸引了15所高职院校的二级学院院长、工业互联网/集成电路相关学科带头人参加
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实力加冕!权威荣誉+1,凌科荣获“广东省省级制造业单项冠军企业”
近日,广东省工业和信息化厅公布了《2024年广东省省级制造业单项冠军企业名单》,在357家荣获此荣誉的企业中,深圳市凌科电气有限公司因其出色的“快接式圆形工业防水连接器”而获得“广东省省级制造业单项冠军企业”称号
凌科 2024-08-08 -
SK海力士Platinum P41 2TB评测:缓外最低速度超1.6GB/s
一、前言:站在巨人肩膀上的旗舰级PCIe 4.0 SSD 大概两年前的PCIe 4.0时代,有两款产品站在了同代产品的性能巅峰,一款是三星980 Pro,另外一款是Solidigm P44 Pro。
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荣湃半导体专访 | 芯联世界,智向未来
7月8日,为期三天的2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题,针对第三代半导体、嵌入式系统、传感器技术、汽车电子、人工智能等多个领域设立15大主题展区,吸引全球上千家优质企业齐聚一堂,相互交流、共商合作
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大联大诠鼎集团推出基于联咏科技和Hailo产品的后端智能图像分析方案
2024年7月9日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于联咏科技(NOVATEK)NT98336芯片和Hailo Hailo-8™ M.2 AI处理器模块的后端智能图像分析方案
大联大诠鼎集团 2024-07-10 -
英诺赛科冲刺IPO,苏州杀出235亿独角兽
前言: 随着国内新能源汽车、风电、光伏等核心产业的蓬勃发展,氮化镓功率半导体行业正迎来前所未有的市场机遇。 根据权威机构的精准预测,氮化镓功率半导体行业的市场规模预计将保持98.5%的复合年增长率持续扩张,预计从2024年的32.28亿元大幅攀升至2028年的501.42亿元
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基于ARM Cortex-M3单片机研发的国产指纹芯片 - P1032BF1
智能指纹锁的核心部件:主板、离合器、指纹采集器、密码技术、微处理器(CPU)、智能应急钥匙。作为指纹锁来说,重要的应该是指纹芯片。指纹锁是通过电子部件及机械部件的精密组合而生产出的安全产品。指纹锁的本质无非是安全、便捷、时尚三个方面
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英诺赛科递表港交所:三年累亏67亿
6月12日,专注于氮化镓功率半导体的英诺赛科(苏州)科技股份有限公司(以下简称“英诺赛科”)披露了招股书,向港股发起冲击。 招股书显示,近年来,英诺赛科收入翻
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单总线协议耗材认证加密芯片ALPU-P
这是一款采用随机变量交换系统的认证加密芯片。ALPU-P与系统MCU以密码方式通信,MCU在诸如系统启动等关键场合检测ALPU-P加密芯片。所以即使盗版系统复制了PCB、内核甚至存储器中的固件,但若缺少ALPU-P芯片,该系统仍然无法工作
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