Flink流

龙芯中科：9A1000明年交付流片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合龙芯计划2025年发布3C6000系列服务器芯片。 11月19日，龙芯中科在互动平台表示，目前的计划中2024年没有产品发布，计划2025年发布3C6000系列服务器芯片

龙芯中科 2024-11-20

华为Mate 70炸裂曝光：顶流新机谁与争锋！

文｜明美无限去年九月，华为通过"先锋计划"推出了备受瞩目的Mate 60系列手机，其发布至今仍然让人记忆犹新。随着2024年时间的流逝，华为Mate 70系列的发布也日益临近。尽管华为在今年下

华为Mate70 2024-08-02

自由现金流同比增长约 2.5亿美元

2024 年 7 月 30 日 – 安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)公布其2024年第二季度业绩，亮点如下：

安森美 2024-07-30

全新 Bourns®SinglFuse™保护器现可提供 0603 和 1206 封装，且在标准 SMD 尺寸中提供高效的过流保护

2024年3月4日－美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展SinglFuse＆trade； SMD保险丝产品线。在功耗应用中，效率扮演着至关重要的角色，尤其是随着最终产品变得越来越复杂且功耗更高

保护器封装美国柏恩 2024-03-05

Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片

这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快

Dolphin Design 2024-02-22

星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功

近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力

星云智联 DPU 2024-01-29

东风公司牵头！3款国内空白车规级芯片首次流片

近日，武汉经开区消息显示，由东风公司牵头成立的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体成立一年以来，已实现3款国内空白车规级芯片首次流片！资料显示，2022年5月，东风公司牵头联合中国信科、武汉菱电、武汉理

东风车规级芯片芯片流片 2023-07-24

人才短缺！“双一流”高校再添集成电路学院

7月16日上午，华南理工大学广州国际校区全面交付暨集成电路学院揭牌仪式举行。华南理工大学党委书记章熙春、校长张立群，省政府副秘书长许典辉，省教育厅厅长朱孔军等各级领导出席仪式。“双一流”高校建设，华南

集成电路人才华南理工 2023-07-20

黑芝麻智能疑似深度绑定一汽，10轮融资后现金流仅够维持24个月

IPO 黑芝麻智能 2023-07-07

DVB-S2标准协议：流自适应与FEC编码

本篇为DVB-S2标准5.2和5.3节内容的中文版翻译，首发于微信公众号《FPGA算法工程师》上，欢迎阅读。原本计划暂停更新发布，有读者催着续更，那就继续发布吧，没什么收入，纯粹用爱发电。希望可以为工程师和科研工作者们带来一点益处

DVB-S2标准协议 2023-05-22

龙芯3A6000 PC处理器即将流片，明年大量出货！

近日，龙芯中科近期接受投资者调研时称，目前公司针对7nm的工艺制程对不同厂家的工艺平台做评估。3A6000今年上半年会流片回来，将会提供样品给合作伙伴，预计大批量的出货将在明年。据了解，龙芯3A600

国产CPU 通用处理器 2023-03-08

云汉芯城重金用于销售，近半募资为补流，客户散小诉争不断

文：权衡财经研究员李力编：许辉云汉芯城（上海）互联网科技股份有限公司（简称：云汉芯城）拟在创业板上市，保荐机构为国金证券。本次公开发行股票的数量不超过1，627．91万股，占发行后总股本的比例不低于25％

IPO 云汉芯城锦浪科技 2023-02-24

新思科技DSO．ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用

屡获殊荣的新思科技DSO．ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破摘要：· 新思科技携手芯片设计生态系统，通过DSO．ai率先实现100次流片，覆盖一系列前沿应用和不

新思科技 AI芯片 2023-02-10

卓海科技研发费用率远弱同行：存货高企，现金流持续不佳

《港湾商业观察》施子夫1月20日，深交所创业板上市委员会将召开2023年第6次上市委员会审议会议，届时将审议无锡卓海科技股份有限公司（以下简称，卓海科技）的首发上会事项。01毛利率弱于同行卓海科技成

智能制造设备检测零件生产卓海科技投融资 2023-01-28

国产芯片设计企业“闯”流片

从一颗到量产，流片决定着芯片设计方案是否能用。每一次流片成功，都意味着一次成功的芯片设计。今年以来，国内诸多企业先后宣布芯片流片成功，这些成功无疑极大的证明国内芯片的进步。国内GPU领域，沐曦首颗高性

国产芯片流片 2022-11-15

重磅！又一颗国产车规级MCU流片成功

近日，国产芯片龙头中颖电子在投资者互动平台表示，公司研发主要是工业控制级别的MCU微控制器芯片和OLED显示驱动芯片。微控制器系统主控单芯片主要用于智能家电、锂电池管理、变频电机控制、智能电表及物联网领域

MCU 半导体新能源汽车比亚迪中颖电子 2022-10-21

自动驾驶芯片顶流争霸，国产新秀纷纷崭露头角

前言：这个年头，如果一辆新车上没有配备智能驾驶，那你出门都不好意思跟别人打招呼。如果参考智能手机SoC产品的产业链地位、发展节奏和最终格局，自动驾驶芯片最终也将成为一场比拼资本与技术实力的突围战。作者

自动驾驶芯片英伟达特斯拉 2022-10-11

龙芯找到一个新赛道，进军汽车MCU，第一款芯片已流片

龙芯，在国内应该是大名鼎鼎了。龙芯的主流产品是CPU，也是是我国自主CPU的引领者，也是国内唯一一家基于自主指令系统构建独立于Wintel体系和AA体系的开放信息技术体系的企业。早期龙芯基于MIPS指

龙芯 MCU CPU 2022-08-08

龙芯进军汽车芯片：首款MCU已流片

近日，龙芯中科在接受机构调研时表示，在汽车芯片方面，龙芯中科主要是做了控制用的高可靠MCU芯片，第一款已经流片。MCU微控制器又称单片机，是一类轻量化数字计算芯。据悉，该芯片是把CPU的频率与规格做适当缩减，并将内存、USB等周边接口和驱动电路整合在单一芯片上的芯片级计算机

龙芯中科汽车芯片 CPU 2022-08-04

安谋科技助力,忆芯科技流片高性能国产SSD主控芯片

2022年6月2日——日前,忆芯科技宣布其搭载安谋科技Arm® Cortex®-A55 多核处理器和“星辰”STAR-MC1处理器的新一代高性能企业级PCIe4.0?SSD主控芯片STAR2000已成功流片

安谋科技忆芯科技 2022-06-06

中电港IPO：短期偿债风险高，经营活动现金流持续流出，利润水平低于行业平均

作者：冬音出品：洞察IPO4月21日，证监会披露了深圳中电港技术股份有限公司（简称“中电港”）首次公开发行股票招股说明书申报稿，公司IPO进程加快，进入到预披露更新阶段。中电港此次IPO拟登陆深交所主板市场，中金公司担任承销保荐人

电子元器件终端应用高端集成电路 2022-05-08

10 A电子保险丝可为48 V电源提供紧凑型过流保护

作者:ADI 高级应用工程师Pinkesh Sachdev摘要传统上,过流保护使用的是保险丝。但是,保险丝体积庞大,响应速度慢,跳闸电流公差大,需要在一次或几次跳闸后更换。本文介绍一种外形紧凑、纤薄、响应速度快的10 A电子保险丝,它没有上述这些无源保险丝缺点

紧凑型过流保护 2022-04-28

佰维存储科创板IPO：与华为“短暂”牵手，存货高企现金流承压

作者：潘妍出品：洞察IPO随着经济及科技水平的不断发展提升，中国已然成为全球电子产品的制造基地，而半导体存储器作为电子类产品不可或缺的一个部件，需求也相应的增长。公开数据显示，2020年中国半导体存储器销售额达692．6亿元，同比增长14．6％

IPO 佰维存储华为半导体存储器存储芯片 2022-04-20

中科飞测理财超募资额，募资6成补流，与供应商数据不一

文：权衡财经研究员余华丰编：许辉半导体检测衡量了芯片制造水平和成品率，根据功能可分为量测类、缺陷检测类；根据技术原理分为光学检测设备、电子束检测设备和其他检测设备。2020年中国大陆半导体检测与量测设备的市场规模增长到21．0亿美元，占全球市场的四分之一左右

半导体检测中科飞测华卓精科毛利率 2022-04-13

亚华电子净利润依赖税补，分红超补流，应收账款高企

文：权衡财经研究员钱芬芳编：许辉在医养智能化交互行业，医养单位住院部的病房智能管理通讯系统，要实现智能呼叫、信息发布、可视门禁、护理标识、护理管理等病房管理功能，服务于医、护、患，越智能越及时响应，越能扩大企业的市场占有率

医养亚华电子关联交易毛利率 2022-04-01

闻泰科技宣布，子公司自主设计研发的IGBT系列产品已流片成功

3月9日消息,闻泰科技股份有限公司(以下简称“闻泰科技”)发布公告称,子公司安世半导体自主设计研发的绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor ,以下简称“IGBT”)系列产品已流片成功,取得阶段性重大进展, 各项参数均达到设计要求

闻泰科技安世半导体 2022-03-09

教育部公布 “双一流”建设名单复旦拿下唯一集成电路一级学科

2月14日,教育部公布第二轮“双一流”建设高校及建设学科名单。确定了新一轮建设高校及学科范围。公布的名单共有建设高校147所,建设学科中数学、物理、化学、生物学等基础学科布局59个、工程类学科180个、哲学社会科学学科92个

复旦大学清华大学 2022-02-14

北京“新政”，聚焦“高精尖”IC设计流片最高补贴2000万

近日,北京市经济和信息化局、北京市财政局发布了《2022 年北京市高精尖产业发展资金实施指南》。2022 年度,北京高精尖资金重点支持方向包括支持高精尖产业高端智能绿色发展、着力保持高精尖产业平稳发展。报告指出

北京上海深圳 2022-02-09

翱捷科技：公司5G芯片产品已经流片成功

2月7日，翱捷科技发布了投资者关系活动记录表，就公司蜂窝基带芯片的市场情况等问题做出了回应。在活动记录表中，翱捷科技透露了其主营业务和收入结构占比情况，目前，公司的主营业务分成三个类别：芯片产品、芯片定制业务、IP授权服务

翱捷科技半导体基带芯片 5G 2022-02-07

签约代言人吴京，中兴能否再次成为手机界的顶流？

近日，中兴签约新代言人吴京的消息，引起了手机圈的热潮，曾经的中兴将回归大众视野？据悉，吴京的刚强、果毅的勇者硬汉形象已经深入人心，“中国”吴京，战狼“吴京”，来匹配中兴“以科技为勇敢者助力”的品牌宣言

中兴通讯中兴手机手机 2022-02-05

Flink面试八股文

1．简单介绍一下FlinkFlink是一个面向流处理和批处理的分布式数据计算引擎，能够基于同一个Flink运行，可以提供流处理和批处理两种类型的功能。在 Flink 的世界观中，一切都是由流组成的，离线数据是有界的流；实时数据是一个没有界限的流：这就是所谓的有界流和无界流

Flink 分布式数据计算引擎 2022-01-30

中科驭数完成数亿元A+轮融资第二代DPU明年一季度流片

①中科驭数完成数亿元A＋轮融资第二代DPU明年一季度流片DPU芯片设计企业中科驭数宣布完成数亿元规模A＋轮融资，本轮融资由麦星投资和昆仑资本联合领投，老股东灵均投资、光环资本追加投资。据介绍，这是继7月底完成A轮融资之后，中科驭数今年获得的第二笔更大规模的数亿元融资

电子工程 5G 芯片 2021-12-22

华泰永创大额募资补流超净资产，客户屡现老赖，转道第三方付款

文：权衡财经研究员李力编：许辉IPO企业中，将大额比例的募集资金用于补充流动资金的，除了一般性金融性企业外，还有一部分的重投资企业，他们对流动资金的渴求，往往超过了如建设用地、房屋及建筑物、生产设备、运输设备和办公设备等具体的固定资产投资

华泰永创建龙集团权衡财经关联交易毛利率 2021-11-25

峰岹科技股东大额募资购地，现金流充足反向补流

文：权衡财经研究员余华丰编：许辉IPO企业的发起股东都要求三年的锁定期承诺，因看好企业上市后的发展，IPO企业的股东往往也不情愿在上市前转让出股权，而那些逆势操作的IPO企业往往吸人眼球。比如2020年4月，姚建华与朱崇恽夫妻报告期末突击转让出旗下博叡创投持有的IPO企业股权套现了5千万之多

套现峰岹科技权衡财经关联交易毛利率 2021-11-16

Kelvin 探针为标准阵列和晶圆级设备的量产测试提供一流的性能

史密斯英特康是全球领先的关键半导体测试应用创新解决方案的供应商，其最新推出的创新且稳健的Kelvin（开尔文）弹簧探针技术，适用于低至 0．35 毫米间距的Kelvin测试应用。该探针独特的凿尖设计能够在设备焊接点上实现更紧密的中心，低至 0．25 毫米

Kelvin探针标准阵列晶圆级设备 2021-11-16

壁仞科技首款通用GPU流片，采用台积电7nm制程

近日，壁仞科技宣布，其首款通用GPU“BR100”正式交付台积电生产。这一芯片采用了台积电7nm的制程工艺，已进入流片阶段，预计将在明年面向市场发布。据官方介绍，“BR100”系列具有高算力、高通用性

壁仞科技 GPU 2021-10-11

景嘉微上半年芯片收入大涨1354% 下一代GPU正在流片中

8月19日,国产GPU公司景嘉微发布上半年财报,1-6月实现营业收入4．75亿元,同比增长53．51%,归属于上市公司股东的净利润为1．26亿元,同比增长41．11%,每股收益为0．4200元。景嘉微的主要业务分为GPU芯片及小型化雷达

景嘉微 GPU芯片 2021-08-20

AMD RDNA3架构曝光：含15360个流处理器

8月4日，外媒wccftech报道，博主Olrak在推特上曝光了AMD RDNA3架构设计图，展示了Navi 31、Navi 32和Navi33三种核心。其中，Navi 31和Navi 32采用MCM多芯片封装技术，并基于台积电5nm工艺打造，性能有望超越英伟达下一代旗舰显卡

AMD显卡 RDNA3架构游戏显卡英伟达 2021-08-05

三星宣布3nm成功流片，与台积电角逐先进制程

前言:近日,三星对宣布其基于GAA技术的3nm制程成已成功流片(Tape Out)。随着此次三星3nmGAA制程的成功流片,则意味着距离三星3nmGAA工艺的量产又近了一步。根据三星此前的预计,可能会在2022年量产

三星3nm 台积电芯片 2021-07-06

半导体设计二流企业富满电子能否蜕变？

富满电子(SZ:300671)是一家上市较早的半导体设计企业,目前市值48．26亿,市盈率(TTM):65．19,低于科创板不少半导体同行。现在股价和2018年差不多。是否处于低估状态呢?富满电子的产品主要为LED控制驱动芯片

半导体设计芯片市场富满电子 2021-02-09