工艺优化研究

最新资讯

采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F

工采网代理的霍尔芯片 - AH401F是一款采用高压bipolar工艺制程的国产双极霍尔开关芯片；性能卓越具备耐高压、抗噪能力强等特点；能够承受高电压冲击，适用于各种恶劣环境。同时，极强的抗干扰能力，能够有效地抵御外部干扰，确保信号的准确性和可靠性

霍尔芯片霍尔开关芯片霍尔开关 2024-10-29
JFrog与IDC 合作研究显示：开发人员在软件安全方面耗时日益增加，影响企业竞争优势

2024 年 10 月 14 日 - 流式软件公司、JFrog 软件供应链平台的缔造者

JFrog 2024-10-15
银河麒麟服务器管理平台：高效模拟与性能优化并进的创新实践

随着网信事业持续推进，国产银河麒麟操作系统已在关键基础领域实现大规模部署。尤其是在金融、能源等行业，银河麒麟服务器迁移运维管理平台现已支持管理数万甚至数十万级别的主机客户端，并实现补丁下发、配置下发、自定义脚本下发等核心功能，满足了用户对系统主机精细化管理的需求

银河麒麟 2024-09-26
苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了

苹果的iPhone16发布了，这次苹果带来了两颗3nm的芯片，分别是A18、A18 Pro，这是全球首颗第二代3nm工艺的芯片。而去年苹果发布的A17 Pro，则是全球首颗第一代3nm的芯片，后来联发科、高通都没有使用3nm工艺，可以说目前全球所有的3nm手机芯片，全部是苹果的

苹果 3nm 台积电芯片 2024-09-12
长安储能研究院：全球户储新兴市场行业分析

2024年，全球户储新兴市场呈现出强劲增长，尤其是在中东、南非和南美等地区，户用光储市场的表现超过了欧美等发达地区市场。该趋势主要源于这些地区对可再生能源需求的迅速增加，以及越来越多家庭对户用储能系统成本效益的认可

长安储能 2024-08-27
台积电海外工厂，除了美国是2nm，其它均是16nm或更落后工艺

台积电是全球第一大晶圆代工厂，数据显示，目前台积电一家包揽了全球60%以上的代工份额，当之无愧的第一名，且还是遥遥领先的那种。而为了确保自己的地位领先，以及为了确保台湾省的利益，台积电之前一直有一个明确的说法，那就是先进工艺，只放在台湾省，只有成熟工艺放到台湾之外的地方

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-08-25
合见工软与开源芯片研究院深化战略技术合作，赋能“香山”高性能开源RISC-V处理器大型系统构建

2024年8月21日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称“开芯院”

合见工软与开源芯片研究院 2024-08-21

摘要：使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升

泛林集团 2024-08-15

长安储能研究院：全球能源转型关键在于储能，储能发展卡点之一为电力现货市场

2024年伯克希尔股东大会上，巴菲特表示“当前光伏还无法成为主要电力来源的原因，是储能问题还没解决”。自2015年巴黎协定后，全球能源转型加速推进，各国的双碳政策以及可再生能源平准化度电成本（LCOE）的显著降低，成为主要推动力

长安储能 2024-08-15

【OFweek 2024 中国国际汽车电子大会】湖南大学重庆研究院车网融合技术中心主任谢国琪确认出席并发表演讲

会议简介本届大会将以“强基赋能，行之所往”为主题，邀请行业内顶尖科学家、学者和企业家领袖作为本次大会的重要嘉宾，共同探讨了智能汽车的行业发展和技术创新，聚焦智驾赋能与生态合作，同时涵盖车载芯片、车联网

中国国际汽车电子大会 2024-08-14

莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA 拓展其小型FPGA产品组合

中国上海——2024年7月23日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件

莱迪思 FPGA 2024-07-23

Cadence 扩充系统 IP 产品组合，推出 NoC 以优化电子系统连接性

中国上海，2024 年 7 月 1 日 —— 楷

Cadence 2024-07-01

谷歌自研手机芯片成了，多亏了台积电3nm工艺？

该来的总算要来了。早在几年前制定的自研手机芯片路线图中，谷歌就计划了「两步走」的策略：先依托三星 Exynos 平台和三星芯片制造工艺打造 Tensor 手机芯片，用于 Pixel 手

谷歌手机 SoC 芯片台积电3nm 2024-06-25

光刻工艺之涂胶问题

“ 光刻作为半导体中的关键工艺，其中包括3大步骤的工艺：涂胶、曝光、显影。三个步骤有一个异常，整个光刻工艺都需要返工处理，因此现场异常的处理显得尤为关键”

光刻工艺晶圆 2024-06-19

可量产0.2nm工艺！ASML公布超级EUV光刻机：但死胡同也不远了

ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机，同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机，预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右，也就是2埃米。 ASML

ASML EUV光刻机 2024-06-17

长安储能研究院：去库存接近尾声！2024年全球户储行业迈入新阶段

近日，长安储能研究院发布了《2023全球户储行业分析及2024年全球户储行业预测报告》，报告指出2023年随着原材料和电池进入跌价周期，电价开始回落，加上光储政策的调整，导致户用储能系统增长速度放缓，产业链经历了激烈的去库存过程

长安储能 2024-05-30

TITAN Haptics采用最新触觉技术以实现绝佳性能和用户体验，优化产品设计和提高市场竞争力

疫情后中国经济复苏带动了人民收入全面增长，消费市场显着提振。然而，尽管呈现积极趋势，但汽车、手机等消费品行业尚未完全稳定复苏。造成这种情况的一个关键原因是产品持续同质化，缺乏吸引消费者的创新和突破。这在智能手机市场尤为明显

TITAN Haptics 2024-05-28

2024年中国先进封装行业研究报告

第一章行业概况 1.1 简介封装技术是半导体制造过程中的关键环节，旨在保护芯片免受物理和化学损害，同时确保芯片与其他电子元件的有效连接。随着技术的发展，封装技术可以分为传统封装和先进封装两大类，二者在工艺、应用和性能上各有特点

先进封装行业半导体政策研究报告 2024-05-21

可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准

美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年5月13日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology

Vishay 2024-05-13

2024年中国国际工程行业研究报告

第一章行业概况 1.1 简介国际工程是指一个工程项目从咨询、投资、招投标、承包(包括分包)、设备采购、培训到监理各个阶段的参与者来自不止一个国家，并且按照国际工程项目管理模式进行管理的工程

国际工程中国信保 2024-05-11

形势很严峻：先进芯片占比达到57%，成熟工艺很危险了

我们知道，在芯片领域，28nm工艺是成熟芯片和先进芯片的分界线。28nm及28nm以上的工芯片，称之为成熟工艺。而28nm以下，不包括28nm工艺称之为先进工艺，比如14nm、10nm……一直以来，大家都认为成熟工艺占大头，占比甚至高达70%，而先进芯片只用于CPU、GPU、Soc这些，只占30%

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-09

芯片代工市场大洗牌：先进工艺占57%，对我们很不利了

近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2024-05-07

龙芯下一代CPU曝光：7nm工艺，3.5GHz，追上intel、AMD

估计非专业人士可能不太了解，但事实上目前国内已经有很多的国产CPU，比如龙芯、兆芯、申威、海光、飞腾、鲲鹏等等。这些国产CPU虽然在个人消费市场不多见，但在行业领域，却应用的非常多，毕竟国内重要敏感单位的数字化、信息化，肯定不能交给国外的CPU来实现，只能信任国产CPU

龙芯 CPU intel ARM 芯片 2024-04-30

通过工艺建模进行后段制程金属方案分析

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yim 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题，半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料

泛林集团 2024-04-08

台积电不断升级芯片工艺，从28nm到3nm，是惊天大骗局？

目前全球最顶尖的芯片工艺，是台积电和三星的3nm，不过，英特尔表示，今年就要实现intel20A、intel18A，也就是2nm，超过台积电。事实上，在28nm之前，intel是领军者，台积电、三星等在英特尔背后追

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-25

逐点半导体与网易《逆水寒》手游就移动端视觉处理优化达成合作

中国上海，2024年3月18日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布，为全球领先的游戏研发公司网易游戏旗下雷火事业群出品的旗舰级手游《逆水寒》提供移动端视觉处理优化解决方案

逐点半导体 2024-03-18

优化大功率直流充电桩设计

充电时间是消费者和企业评估购买电动汽车 (EV)的一个主要考虑因素。为了缩短充电时间，业界正转向采用直流充电桩 (DCFC) 。DCFC 绕过电动汽车的车载充电器，直接向电池提供更高的功率，从而大大缩短充电时间

安森美 2024-03-12

三星又使出绝技了，要将3nm工艺改成2nm，忽悠消费者？

大家都清楚，芯片工艺，也就是XX纳米，其实指的是晶体管的栅极线宽，本应该是一一对应的。但自从芯片工艺进入28nm之后，芯片工艺和晶体管的栅极线宽，就没有什么一一对应关系了，因为栅极线宽无法无限的缩小，但工艺又要不断的缩小

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-11

谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟）谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点

谷歌三星 2024-03-06

AMD未来APU露真容：3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave

（本篇文篇章共636字，阅读时间约1分钟） AMD在不懈推进新产品的同时，近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"（声波）

AMD APU 3nm 2024-03-04

英特尔杀疯了：1.8nm工艺已实现，还要帮“对手”代工芯片

众所周知，以前的芯片产业大多是IDM模式，即一家厂商从设计到最终制造，全部包办了，比如英特尔。但后来，随着分工越来越细，技术越来越复杂，芯片产业其实在慢慢的变成了设计、制造、封测分离的模式。比如英伟达、AMD、苹果，是Fabless厂商，他们只做芯片的IC设计

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-01

Bourns 推出全新BMS 信号变压器专为更高能量储存电池管理系统应用优化而设计

2024年2月28日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出单通道基本绝缘变压器，其平面结构针对电池管理系统 (BMS) 应用进行了优化。Bour

Bourns 2024-02-29

2024年中国工业4.0行业研究报告

第一章行业发展概况 1.1 定义工业4.0 (Industry 4.0) 代表着制造业的未来，它通过将先进的数字技术融入到生产和工业流程中，标志着第四次工业革命的到来。这一概念覆

中国工业4.0 行业研究报告 2024-02-26

美国芯片雄起了？反超台积电，今年就要实现2nm工艺

一直以来，台积电都是全球芯片制造的领军企业，从10nm开始，就一直”遥遥领先“全球。从10nm到7nm，再到5nm，3nm这么4代，台积电奠定并巩固了其它芯片制造一哥的地位，将原本的老大英特尔，以及三星甩在了身后

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-19

AMD“前女友”六年前放弃7nm工艺：终于自食恶果

2018年，GlobalFoundries因为技术、金钱都不到位，无奈放弃了7nm工艺的研发，曾经一家人的AMD全面转投台积电，自己则靠着成熟工艺享受着大量订单，甚至与美国军方都有合作，日子还算滋润。但是，自己不进步，早晚会被社会抛弃

AMD 7nm 2024-02-18

ASML研究超级NA光刻机！2036年冲击0.2nm工艺

ASML已经向Intel交付第一台高NA EUV极紫外光刻机，将用于2nm工艺以下芯片的制造，台积电、三星未来也会陆续接收，可直达1nm工艺左右。那么之后呢？消息称，ASML正在研究下一代Hyper NA(超级NA)光刻机，继续延续摩尔定律

ASML 超级NA光刻机 2024-02-18

联发科和高通今年都将采用3纳米工艺，苹果或真的不再领先

据悉联发科和高通今年的高端芯片都将采用台积电的3纳米工艺，这意味着手机芯片行业全面进入3纳米时代，对于苹果来说，唯一的独占优势也将失去，如果苹果不加快创新可能最后的优势也失去了。一直以来，苹果的A系处理器都遥遥领先，凭借的就是先进的工艺和自主核心架构研发

高通联发科苹果 2024-01-29

长安储能研究院：锂硫电池迎来高性能时代

在众多储能电池中，锂硫电池凭借其低成本、高理论比容量以及卓越的能量密度特性，成为备受瞩目的新一代电池科技。不过尽管其存在巨大潜力，在商业应用中仍然受到诸多技术挑战，如：体积易于膨胀、穿梭效应以及有限的循环寿命等问题

长安储能 2024-01-24

长安储能研究院：海航10辆储能式电源车正式投运移动储能车商用启航

随着电动车（EV）行业的蓬勃发展，车用储能系统已成为推动可持续交通领域关键技术之一。近日，海航集团子公司长安航空10辆崭新的储能式电源车在西安咸阳国际机场正式投入使用，这预示着新一轮绿色移动储能风口正在加速形成

长安储能 2024-01-22

从技术工艺到统一尺寸，光伏产业的护城河生变

前言：随着技术环节的差异逐渐缩小，光伏产业的核心竞争力愈发体现在产能的快速调整和供应链的柔韧性。在技术工艺难以形成明显差距的情况下，在技术路线与尺寸优化创新方面，各大巨头纷纷展开激烈竞争。

电子工程光伏产业隆基 2024-01-19

工艺优化研究

采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F

JFrog与IDC 合作研究显示：开发人员在软件安全方面耗时日益增加，影响企业竞争优势

银河麒麟服务器管理平台：高效模拟与性能优化并进的创新实践

苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了

长安储能研究院：全球户储新兴市场行业分析

台积电海外工厂，除了美国是2nm，其它均是16nm或更落后工艺

合见工软与开源芯片研究院深化战略技术合作，赋能“香山”高性能开源RISC-V处理器大型系统构建

摘要：使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低

长安储能研究院：全球能源转型关键在于储能，储能发展卡点之一为电力现货市场

【OFweek 2024 中国国际汽车电子大会】湖南大学重庆研究院车网融合技术中心主任谢国琪确认出席并发表演讲

莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA 拓展其小型FPGA产品组合

Cadence 扩充系统 IP 产品组合，推出 NoC 以优化电子系统连接性

谷歌自研手机芯片成了，多亏了台积电3nm工艺？

光刻工艺之涂胶问题

可量产0.2nm工艺！ASML公布超级EUV光刻机：但死胡同也不远了

长安储能研究院：去库存接近尾声！2024年全球户储行业迈入新阶段

TITAN Haptics采用最新触觉技术以实现绝佳性能和用户体验，优化产品设计和提高市场竞争力

2024年中国先进封装行业研究报告

可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准

2024年中国国际工程行业研究报告

形势很严峻：先进芯片占比达到57%，成熟工艺很危险了

芯片代工市场大洗牌：先进工艺占57%，对我们很不利了

龙芯下一代CPU曝光：7nm工艺，3.5GHz，追上intel、AMD

通过工艺建模进行后段制程金属方案分析

台积电不断升级芯片工艺，从28nm到3nm，是惊天大骗局？

逐点半导体与网易《逆水寒》手游就移动端视觉处理优化达成合作

优化大功率直流充电桩设计

三星又使出绝技了，要将3nm工艺改成2nm，忽悠消费者？

谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

AMD未来APU露真容：3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave

英特尔杀疯了：1.8nm工艺已实现，还要帮“对手”代工芯片

Bourns 推出全新BMS 信号变压器 专为更高能量储存电池管理系统应用优化而设计

2024年中国工业4.0行业研究报告

美国芯片雄起了？反超台积电，今年就要实现2nm工艺

AMD“前女友”六年前放弃7nm工艺：终于自食恶果

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联发科和高通今年都将采用3纳米工艺，苹果或真的不再领先

长安储能研究院：锂硫电池迎来高性能时代

长安储能研究院：海航10辆储能式电源车正式投运 移动储能车商用启航

从技术工艺到统一尺寸，光伏产业的护城河生变

Bourns 推出全新BMS 信号变压器专为更高能量储存电池管理系统应用优化而设计

长安储能研究院：海航10辆储能式电源车正式投运移动储能车商用启航