工艺优化研究
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软硬协同优化,安谋科技新一代“周易”NPU实现DeepSeek-R1端侧高效部署
近日,搭载安谋科技最新一代“周易”NPU处理器的硬件平台成功运行DeepSeek-R1系列模型,性能卓越、成本优异,为用户带来了更高效、便捷的AI应用体验。这款创新性NPU处理
安谋科技 2025-02-14 -
歌尔光学亮相SPIE 光波导刻蚀工艺新品首秀
近日,国际知名XR盛会SPIE AR|VR|MR在美国旧金山落下帷幕。SPIE AR|VR|MR是由SPIE(国际光学工程学会)举办的知名XR行业盛会,现已连续举办十届,活动聚焦于VR/AR硬件上游,
歌尔光学 2025-02-06 -
汽车以太网10BASE-T1S:电磁抗扰性能研究
芝能智芯出品 在汽车电子系统日益复杂且对电磁兼容性(EMC)要求愈发严苛的背景下,10BASE - T1S 以太网物理层(PHYs)的电磁抗扰性能成为关键研究领域,这套网络在车载网络中的稳定运行关乎车辆各电子控制单元(ECU)间通信的可靠性,直接影响汽车的安全性与功能性
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安谋科技与智源研究院达成战略合作,共建开源AI“芯”生态
12月25日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与北京智源人工智能研究院(以下简称“智源研究院”)正式签署战略合作协议,双方将面向多元AI
安谋科技 2024-12-26 -
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半导体工艺进步如何从量变到质变?
芝能智芯出品 2024 年的国际电子设备会议(IEDM)再次展示了半导体行业的技术进步,尤其是 2nm CMOS 工艺、3D 堆叠技术及其在 AI 和高性能计算中的应用,预示着未来几年的重要趋势。 这些技术突破不仅推动了摩尔定律的延续,也促使封装、互连、晶体管和功率传输等领域发生了深刻的变革
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台积电A16工艺将于2026年量产
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 台积电表示,先进工艺的开发正按路线图推进,未来几年基本保持不变。 近日,台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布,计划在2025年末开始大规模量产N2工艺,A16(1.6nm级)工艺则预计在2026年末投产
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利用运动唤醒功能优化视觉系统的功耗
您有没有想过,智能门铃如何检测到有人走到您家门口,又如何通过摄像头识别重要动作?答案就是图像传感器。这些微型传感器内置在智能门铃中,始终以全状态(全分辨率、30fps)运行,其中记录的图像可以清楚地显示是什么人或什么物体正在接近您家门口
安森美 2024-11-06 -
采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F
工采网代理的霍尔芯片 - AH401F是一款采用高压bipolar工艺制程的国产双极霍尔开关芯片;性能卓越具备耐高压、抗噪能力强等特点;能够承受高电压冲击,适用于各种恶劣环境。同时,极强的抗干扰能力,能够有效地抵御外部干扰,确保信号的准确性和可靠性
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JFrog与IDC 合作研究显示:开发人员在软件安全方面耗时日益增加,影响企业竞争优势
2024 年 10 月 14 日 - 流式软件公司、JFrog 软件供应链平台的缔造者
JFrog 2024-10-15 -
银河麒麟服务器管理平台:高效模拟与性能优化并进的创新实践
随着网信事业持续推进,国产银河麒麟操作系统已在关键基础领域实现大规模部署。尤其是在金融、能源等行业,银河麒麟服务器迁移运维管理平台现已支持管理数万甚至数十万级别的主机客户端,并实现补丁下发、配置下发、自定义脚本下发等核心功能,满足了用户对系统主机精细化管理的需求
银河麒麟 2024-09-26 -
苹果用2代芯片证明,3nm噱头居多,芯片工艺达极限了
苹果的iPhone16发布了,这次苹果带来了两颗3nm的芯片,分别是A18、A18 Pro,这是全球首颗 第二代3nm工艺的芯片。 而去年苹果发布的A17 Pro,则是全球首颗第一代3nm的芯片,后来联发科、高通都没有使用3nm工艺,可以说目前全球所有的3nm手机芯片,全部是苹果的
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长安储能研究院:全球户储新兴市场行业分析
2024年,全球户储新兴市场呈现出强劲增长,尤其是在中东、南非和南美等地区,户用光储市场的表现超过了欧美等发达地区市场。该趋势主要源于这些地区对可再生能源需求的迅速增加,以及越来越多家庭对户用储能系统成本效益的认可
长安储能 2024-08-27 -
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合见工软与开源芯片研究院深化战略技术合作,赋能“香山”高性能开源RISC-V处理器大型系统构建
2024年8月21日——上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与北京开源芯片研究院(简称“开芯院”
合见工软与开源芯片研究院 2024-08-21 -
摘要:使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺,实现电阻的大幅降低
作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定,并随尺寸缩小而显著提升
泛林集团 2024-08-15 -
【OFweek 2024 中国国际汽车电子大会】湖南大学重庆研究院车网融合技术中心主任谢国琪确认出席并发表演讲
会议简介本届大会将以“强基赋能,行之所往”为主题,邀请行业内顶尖科学家、学者和企业家领袖作为本次大会的重要嘉宾,共同探讨了智能汽车的行业发展和技术创新,聚焦智驾赋能与生态合作,同时涵盖车载芯片、车联网
中国国际汽车电子大会 2024-08-14 -
莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA 拓展其小型FPGA产品组合
中国上海——2024年7月23日——莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件
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可量产0.2nm工艺!ASML公布超级EUV光刻机:但死胡同也不远了
ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机,同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机,预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右,也就是2埃米。 ASML
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长安储能研究院:去库存接近尾声!2024年全球户储行业迈入新阶段
近日,长安储能研究院发布了《2023全球户储行业分析及2024年全球户储行业预测报告》,报告指出2023年随着原材料和电池进入跌价周期,电价开始回落,加上光储政策的调整,导致户用储能系统增长速度放缓,产业链经历了激烈的去库存过程
长安储能 2024-05-30 -
TITAN Haptics采用最新触觉技术以实现绝佳性能和用户体验,优化产品设计和提高市场竞争力
疫情后中国经济复苏带动了人民收入全面增长,消费市场显着提振。然而,尽管呈现积极趋势,但汽车、手机等消费品行业尚未完全稳定复苏。造成这种情况的一个关键原因是产品持续同质化,缺乏吸引消费者的创新和突破。 这在智能手机市场尤为明显
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2024年中国先进封装行业研究报告
第一章 行业概况 1.1 简介 封装技术是半导体制造过程中的关键环节,旨在保护芯片免受物理和化学损害,同时确保芯片与其他电子元件的有效连接。随着技术的发展,封装技术可以分为传统封装和先进封装两大类,二者在工艺、应用和性能上各有特点
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可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺,符合MIL-STD-981 S级标准
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年5月13日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology
Vishay 2024-05-13 -
2024年中国国际工程行业研究报告
第一章 行业概况 1.1 简介 国际工程是指一个工程项目从咨询、投资、招投标、承包(包括分包)、设备采购、培训到监理各个阶段的参与者来自不止一个国家,并且按照国际工程项目管理模式进行管理的工程
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通过工艺建模进行后段制程金属方案分析
作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yim 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题,半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料
泛林集团 2024-04-08 -
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逐点半导体与网易《逆水寒》手游就移动端视觉处理优化达成合作
中国上海,2024年3月18日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布,为全球领先的游戏研发公司网易游戏旗下雷火事业群出品的旗舰级手游《逆水寒》提供移动端视觉处理优化解决方案
逐点半导体 2024-03-18 -
优化大功率直流充电桩设计
充电时间是消费者和企业评估购买电动汽车 (EV)的一个主要考虑因素。为了缩短充电时间,业界正转向采用直流充电桩 (DCFC) 。DCFC 绕过电动汽车的车载充电器,直接向电池提供更高的功率,从而大大缩短充电时间
安森美 2024-03-12 -
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装,与三星 Exynos 2400相同工艺
(本篇文篇章共825字,阅读时间约1分钟) 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注,最新消息显示,该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺,与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
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AMD未来APU露真容:3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
(本篇文篇章共636字,阅读时间约1分钟) AMD在不懈推进新产品的同时,近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"(声波)
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Bourns 推出全新BMS 信号变压器 专为更高能量储存电池管理系统应用优化而设计
2024年2月28日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,全新推出单通道基本绝缘变压器,其平面结构针对电池管理系统 (BMS) 应用进行了优化。Bour
Bourns 2024-02-29
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