投融资

年报：2022年度集成电路行业融资报告

声明：本文为火石创造原创文章，欢迎个人转发分享，网站、公众号等转载需经授权2022年度集成电路行业融资事件Top50活跃投资机构：中芯聚源（39起）、深创投（35起）来源：火石创造产业数据中心01融资

2022年度集成电路行业融资报告 2023-01-12

221220芯报丨光速中国领投金竟科技A+轮融资，加速高端精密科学仪器国产自主可控

?光速中国领投金竟科技A＋轮融资，加速高端精密科学仪器国产自主可控精密仪器研发制造商金竟科技宣布完成A＋轮融资，由光速中国领投，鼎晖投资、达晨财智、泰煜投资、北京市中关村科学城海淀金隅科创基金跟投，老股东广东协同创新基金公司追投

电子工程投融资精密仪器制造业 2022-12-21

11月集成电路行业融资事件Top50

声明：本文为火石创造原创文章，欢迎个人转发分享，网站、公众号等转载需经授权本月集成电路行业融资事件Top50活跃投资机构：农银投资（5起）来源：火石创造产业数据中心【融资概况】本月全国集成电路领域共发

11月集成电路行业融资 2022-12-16

敏源传感完成A轮融资聚焦传感芯片及模组开发

近日，浙江敏源传感科技有限公司完成了数千万元A轮融资。本轮投资由合肥红砖东方股权投资合伙企业领投，杭实探针（杭州）创业投资合伙企业、汉威科技集团股份有限公司跟投。资金将用于持续扩大研发投入，加速推进敏源传感在家电、汽车、安全监测等领域芯片及传感产品与市场开发

传感芯片模组敏源传感 2022-11-24

罗永浩AR创业公司已完成近4亿元融资

近日，据媒体报道，罗永浩的AR创业公司“Thin Red Line”（细红线）已在近期完成近4亿元天使轮融资，由美团龙珠领投，经纬创投、蓝驰创投等九家机构跟投，并计划于10月底继续开放新一轮融资。消息

罗永浩 AR 增强现实 2022-10-25

长江后浪推前浪：8月融资的国产半导体公司

上个月，全世界范围内半导体行业的投资者向初创企业投资了133 亿美元。与前几个月相比，虽然公司的总数有所下降，但对芯片行业来说仍然是亮眼的表现。总体上来说，中国8月的投资数量超过了全球市场的其他国家。在全球半导体融资公司数量上，中国公司数量约占比 75％，并获得了该月最大的两轮融资

半导体国产半导体公司芯片 2022-09-19

欢创科技完成近亿元C1轮融资，「同歌创投」领投

近日，深圳市欢创科技有限公司【Camsense】宣布完成近亿元C1轮融资。本轮融资由同歌创投领投，HTC旗下产业基金和深圳市国资委旗下深智城集团跟投。此前，欢创科技曾先后获得东方富海、前海母基金、基石资本等知名机构投资青睐

欢创科技 2022-09-16

诺领科技倒在B轮融资，或是半导体降温来袭

【蓝科技综述】近几年，众所周知的是投资半导体行业已经成为一个热门话题，无论是一级市场还是二级市场都持续看好。特别是在2021年，芯片价格惊人的上涨，体现在一级市场的投资热情高涨，二级市场则反映在芯片概念股股价一路飙升

半导体诺领科技芯片行业 2022-08-10

又一国产CPU新星被曝停摆！刚完成6亿融资

前不久刚报道过一家曾在B轮融资达2亿元、立志成为“中国高通”的知名蜂窝物联网芯片厂商诺领科技倒闭的消息，近日，又传出ARM CPU初创公司深圳启灵芯科技有限公司（简称“启灵芯”）停摆的消息。在某平台上

CPU ARM 2022-08-10

又一芯片企业倒闭:曾融资2亿,立志做“中国高通”!

近日,多家媒体报道称,曾在B轮融资达2亿元、立志成为“中国高通”的知名蜂窝物联网芯片厂商诺领科技已经倒闭。截至发稿,诺领科技公司官网已无法打开。据悉,有VC投资人在社交媒体上表示,“在拖欠了五月、六月两个月的工资后,公司已经倒闭了

芯片企业 2022-07-29

此芯科技完成Pre－A轮融资，蔚来资本、启明创投领投，累计融资1亿美元

近日，通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre－A轮融资。本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投，BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云九资本跟投。该轮融资将主要用于扩充研发团队，加快市场布局及生态建设

此芯科技 2022-07-20

6月半导体融资金额“制造”排首位，芯片代工产业要加速了吗？(附企业榜单）

6月份，大量资金投入半导体制造业，国内一家模拟代工厂大举扩张55－40nm节点，一家高性能工业软件及解决方案提供商的EDA研发也吸引了超10亿元的投资。反之，半导体供应链设备供应商、计量检验公司的获得资金相对较少。

半导体芯片设计芯片制造 2022-07-08

FPGA、CPU、MCU备受投行青睐 20家半导体企业启动融资

5月和6月初，国内本土半导体推动资金强劲，FPGA、CPU、DPU、SiC、汽车MCU等技术领域获得投行/机构青睐，继续融资加码建设。

FPGA CPU MCU 融资 2022-06-08

碳化硅头部企业基本半导体完成C2轮融资,广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资

6月7日,国内第三代半导体碳化硅功率器件头部企业——基本半导体在公司成立六周年之际宣布完成C2轮融资,由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设

?碳化硅基本半导体 2022-06-07

透过4亿元融资看科视光学“国产替代”的野望

2022年的北京冬奥会，是一场中国科技创新成果的“武装”盛会，每一项技术硬件拿出来，都是中国人的骄傲。而这些企业背后，同样站着服务商的身影。近日，高端光学装备及机器视觉光源厂商科视光学完成了近4亿元C轮融资，本轮融资由中芯聚源、民生股权投资基金、洪泰基金联合领投，产业投资方鑫睿资本、分享投资等跟投

时代机器蒸汽机手工系统 2022-05-25

重磅！华为再发30亿超短期融资券

4月13日消息，上清所官网披露，华为投资控股有限公司将发行2022年度第二期超短期融资券，发行规模为30亿元，期限为180天。华为表示本次募集资金的用途主要是为了补充公司本部及下属子公司营运资金，以支撑各项业务发展和关键战略落地

华为融资半导体终端制造数据中心 2022-04-13

门罗微系统宣布C轮融资1.5亿美元,突破性Ideal SwitchTM技术加速电气化

门罗微系统扩大美国的生产,产品组合不断扩展,至2050年可为全球节约7万亿美元以上成本中国北京,2022年3月10日——门罗微系统股份有限公司(门罗微系统,Menlo Micro),致力于用Ideal Switch™技术重塑电子开关

门罗微系统 2022-03-10

加速AR光波导全面量产,灵犀微光获亿元级B轮融资

3月9日,AR底层光学引擎技术研发商、消费级AR核心显示和光学解决方案服务商北京灵犀微光科技有限公司(简称:灵犀微光)宣布完成亿元级B轮融资,本轮融资资方包括国投美亚基金、富智康(前富士康国际控股有限公司,2038.HK)、美迪凯(688079)、北京天和创投和深圳五道投资

灵犀微光 2022-03-09

华为再发超30亿短期融资券，今年融资已达110亿元

3月7日,据中国货币网披露,华为投资控股有限公司(下称华为)拟发行30亿元180天无担保超短期融资券,这也是华为今年年首次发行超短期融资券。对于此次融资目的,华为表示,为支撑各项业务发展和关键战略落地,融资将用于补充该公司及下属子公司营运资金

华为闪存 2022-03-08

融资改命？深交所正式受理美信科技上市申请

【哔哥哔特导读】美信科技改上创业板的申请，已被深交所受理，下文我们看看美信科技近年重点在发展哪些产品。近日，深交所正式受理了广东美信科技股份有限公司（以下简称“美信科技”）提交的创业板上市申请。美信科技是一家专注于磁性元器件设计、研发、生产与销售的高新技术企业，2016年，该公司曾在新三板挂牌

磁性元器件上市申请美信科技 2022-02-21

存算一体芯片企业知存科技完成巨额融资

据媒体报道，2022年1月26号，存算一体芯片企业知存科技宣布完成2亿元B1轮融资，本轮融资由领航新界领投，天堂硅谷、瑞芯投资跟投，老股东讯飞创投、清控招商、普华资本、科宇盛达基金继续跟投，指数资本继续担任独家财务顾问

芯片融资 2022-01-26

3D视觉传感芯片供应商芯视界再获融资比亚迪、歌尔等跟投参股

1月24日,南京芯视界微电子科技有限公司(下称芯视界)发生工商变更,股东新增比亚迪股份有限公司、歌尔微电子股份有限公司等;企业注册资本由180.35万元增至约190.80万人民币。据媒体报道,此次变更系该公司又获新一轮投资

歌尔比亚迪 2022-01-25

深耕生物电子技术！柔电芯云获数千万元A轮融资，将推进生物电子产品问世

据媒体报道，2022年1月13日，柔电芯云（珠海）科技有限公司宣布完成数千万元A轮融资。资金将主要用于基于柔性生物电子技术的创新产品开发，扩建和新增医疗级和非医疗级产能，并推动多个医美领域在研产品进入产品注册临床研究

生物电子技术电子产品 2022-01-13

中国MCU史上单笔约10亿融资，深投控／深创投／海尔／方广／中航联合领投

2022开年，企查查获悉，航顺工商发生变更，国内一线32位MCU企业航顺芯片正式完成D轮“MCU史上单笔约10亿融资，战略投资人分别是：深圳市投资控股有限公司深圳市创新投资集团有限公司青岛海尔汇智上海

航顺芯片 2022-01-06

?毫米波雷达芯片研发商微度芯创完成超亿元B轮融资

“产品已在泛物联网（工业物位计、智慧交通等）以及安防等领域落地。”作者：Darin编辑：tuya出品：财经涂鸦珠海微度芯创科技有限责任公司（以下简称“微度芯创”）近日宣布获得来自武岳峰科创领投，顺为资本跟投，老股东飞图创投、珠海力高、苏州清源、力合创投加码跟进的超亿元B轮融资

安防芯片智慧 2021-12-31

车规级芯片研发商芯旺微完成数亿元C1轮融资

“芯旺微有望打破国外巨头在车规级芯片长期垄断的格局。”作者：Darin编辑：tuya出品：财经涂鸦上海芯旺微电子技术有限公司（以下简称“芯旺微”）近日宣布获得来自上海赛领资本、中金资本、水木梧桐、中科

芯片半导体 2021-12-30

埃克斯工业完成过亿元B轮融资深化半导体智能制造核心竞争力

日前，埃克斯工业（广东）有限公司（简称埃克斯工业）宣布完成过亿元B轮融资，本轮融资由和利资本、诺华资本联合领投，华润润科微电子基金跟投。埃克斯工业是国内首家专注于为半导体和泛半导体产业提供智能制造解决方案的供应商，目前已经拥有设备智能化、产线智能化和良率智能化等几大核心产品线

半导体智能制造 2021-12-29

与光科技完成数亿元Pre-A轮融资，持续引领光谱芯片发展

本轮融资将用于光谱芯片核心技术的工程化和商业化，践行与光科技“让光谱感知无处不在”的愿景。

IC 光通讯芯片半导体光谱 2021-12-29

阿里巴巴战略领投瀚博半导体16亿元B轮连续融资

①阿里巴巴战略领投瀚博半导体16亿元B轮连续融资瀚博半导体完成16亿人民币B－1和B－2轮连续融资。据了解，此次融资由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投，国寿科创基金、Mirae Asset （未来资产）、基石资本、慕华科创基金，以及公司原股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投

电子工程半导体 AI 2021-12-28

芯三代获超亿元融资，聚焦第三代半导体SiC-CVD装备

①芯三代获超亿元融资，聚焦第三代半导体SiC－CVD装备近日，芯三代半导体科技（苏州）有限公司获超亿元融资，由毅达资本领投。芯三代成立于2020年，致力于研发生产半导体相关专业设备，目前聚焦于第三代半导体SiC－CVD装备

电子工程半导体 2021-12-28

模拟IC厂商瑞盟科技获得近亿元A轮融资

新一轮芯片制造的全球产业布局，行业调整正在发生与进行。以模拟芯片为爆发点的国内集成电路产业，在新一波国产替代浪潮中也迎来前所未有的行业变局与机遇。日前，专注模拟芯片国产化赛道的隐形冠军杭州瑞盟科技有限公司（对外宣布，获得近亿元的A轮融资

马达驱动芯片运算放大器接口芯片模拟IC 2021-12-24

泛射频解决方案提供商时代速信完成B轮融资

①泛射频解决方案提供商时代速信完成B轮融资近日，时代速信科技有限公司完成B轮融资。本轮融资由国投创业独家投资，支持时代速信加大研发投入和技术迭代，进一步扩大其在第二代、第三代半导体射频芯片和功率芯片的技术优势和产品布局

电子工程比亚迪半导体 2021-12-23

中科驭数完成数亿元A+轮融资第二代DPU明年一季度流片

①中科驭数完成数亿元A＋轮融资第二代DPU明年一季度流片DPU芯片设计企业中科驭数宣布完成数亿元规模A＋轮融资，本轮融资由麦星投资和昆仑资本联合领投，老股东灵均投资、光环资本追加投资。据介绍，这是继7月底完成A轮融资之后，中科驭数今年获得的第二笔更大规模的数亿元融资

电子工程 5G 芯片 2021-12-22

2021年IPO全景：上交所新股融资额全球第三

今年A股发行速度加快，新股数量、融资额创历史新高。本文为IPO早知道原创作者｜C叔据IPO早知道消息，德勤中国的资本市场服务部于12月20日发布了《2021年中国内地及香港新股市场回顾及2022年前景展望》报告

创业板融资额 2021-12-22

瀚博半导体完成16亿元B轮融资

芯片解决方案覆盖从云端到边缘的服务器及一体机市场。本文为IPO早知道原创作者｜崔悦晨微信据 IPO 早知道消息，AI 视觉芯片研发商瀚博半导体（以下简称“瀚博”）日前完成16 亿人民币的新一轮融资。本

芯片公司核心领域 2021-12-22

DPU芯片设计研发商中科驭数完成数亿元A+轮融资

“打造了业界首颗拥有网络数据库一体化加速功能的DPU芯片。”作者：Darin编辑：tuya出品：财经涂鸦中科驭数（北京）科技有限公司（以下简称“中科驭数”）近日宣布获得麦星投资和昆仑资本联合领投，老股

中科芯片 DPU 2021-12-22

瀚博半导体完成16亿人民币B-1和B-2轮连续融资

①瀚博半导体完成16亿人民币B－1和B－2轮连续融资本次官宣的16亿人民币B－1和B－2轮融资由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投，国寿科创基金、Mirae Asset （未来资产）、

电子工程 2021-12-21

融资65亿+，估值300亿+！集创北方完成E轮融资交割

202112·16行家说快讯：近日，北京集创北方科技股份有限公司（下称“集创北方”）在其官微宣布完成了E轮融资的交割。据集创北方表示，本轮融资总规模超65亿元，公司估值超300亿元。对于本轮融资，集创北方董事长兼CEO张晋芳表示：本轮融资体现了新老股东对公司的支持和认可

集创北方融资交割 2021-12-17

碳化硅功率器件公司森国科完成亿元级C轮融资

“专注于汽车电子芯片和碳化硅器件产品研发。”作者：崔悦晨编辑：tuya出品：财经涂鸦12 月 14 日，国内领先的碳化硅功率器件厂商深圳市森国科科技股份有限公司（下称“森国科”）宣布完成 C 轮亿元融资

碳化硅芯片科技汽车电子 2021-12-16

AI芯片企业探境科技获新一轮融资，卓源资本领投

近日，端侧AI芯片公司“探境科技”完成千万级美元新一轮融资，由清华系投资机构卓源资本领投。该轮资金将主要用于产品研发投入，以及拓展销售和市场活动。公开资料显示，探境科技成立于2017年，是一家以终端AI处理芯片为核心产品的公司，提供芯片硬件平台和软件算法的整体方案

AI芯片探境科技语音芯片 2021-12-15