5nm制程工艺
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率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片
率能SS6285L一款DC双向马达驱动电路, 单H桥驱动芯片专为有刷直流电机设计,同时也可满足步进电机的驱动需求。其适用于各种工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家具、舞台灯光以及打印机等领域的电机驱动需求
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3nm对决:苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400,谁更强?
目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片,由于都采用了台积电的第二代3nm工艺,不存在工艺差距,所以通过这三颗芯片,我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18,A18 Pro这么两颗芯片,所以这次是4颗芯片来对比,看看谁更强
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华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了
“难以理解但表示尊重。”这是中兴通讯在30日早间,首度针对联想在英国起诉中兴通讯专利侵权作出的回应。中兴通讯表示,“我们一贯尊重任何企业在法律框架内的合法举措,但对联想此番行为感到十分遗憾。”中兴通讯还称,“此番联想远赴英国进行诉讼,我们难以理解但表示尊重
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采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F
工采网代理的霍尔芯片 - AH401F是一款采用高压bipolar工艺制程的国产双极霍尔开关芯片;性能卓越具备耐高压、抗噪能力强等特点;能够承受高电压冲击,适用于各种恶劣环境。同时,极强的抗干扰能力,能够有效地抵御外部干扰,确保信号的准确性和可靠性
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小米的3nm和燕东微用的光刻机
文:诗与星空 ID:SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬,北京电视台在一次例行的新闻播报中,称小米自研了3nm的手机芯片。 开香槟的和冷嘲热讽的皆有之,后者居多
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成熟制程芯片,“中美竞争”的另一块前沿阵地
“芯”原创 — NO.57 作者 | 十巷 出品 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I unsplash 数十年来,芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程技术,引得业界竞相追逐
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新品来袭!5mm power key 表面贴装连接器,让装配更高效!
如果,你渴望改善印刷电路板(PCB)自动化组装工艺 如果,你在苦恼由于焊接桥接导致的连接故障风险 如果,你受困于错误插配导致的装配低效…… TE Connectivi
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5年涨10倍,台积电的卖水人
芯片制造是一个饥渴的行业。 前有台积电洗芯片用了20万吨水,相当于全台湾省每天的饮水量,后有英特尔一年用掉3400万吨水,相当于吸干了2.5个杭州西湖。 在动辄成千上万道芯片制造工序中,有30%都
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苹果用2代芯片证明,3nm噱头居多,芯片工艺达极限了
苹果的iPhone16发布了,这次苹果带来了两颗3nm的芯片,分别是A18、A18 Pro,这是全球首颗 第二代3nm工艺的芯片。 而去年苹果发布的A17 Pro,则是全球首颗第一代3nm的芯片,后来联发科、高通都没有使用3nm工艺,可以说目前全球所有的3nm手机芯片,全部是苹果的
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AMD Zen 5架构深入揭秘!性能提升从何而来?
各位小伙伴儿大家好哈,我是老猫。 今天来跟大家聊聊AMD Zen 5架构。 在今年6月份台北电脑展上,AMD正式发布了基于新一代Zen 5架构的处理器产品,但当时公布的资料并不多,并未涉及到架构底层细节,也缺乏和Zen 4架构的全面对比
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泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上,解决了一个关键痛点
在印刷电路板 (PCB) 验证和制造工作流程中,对降低成本、有效检测缺陷、提高可重复性和效率以及尽可能减少触控时间的要求越来越高。泰克公司的许多客户正在利用或计划利用自动化测试解决方案来满足此类需求。 在最终组装下游,发现缺陷和解决制造或设计差异的成本巨大
泰克公司 2024-08-30 -
一加Ace 5详细曝光:性能强大值得期待!
文|明美无限 先前,知名爆料人士揭秘了一加Ace 5系列的市场攻势,该系列的标准版与Pro版均将提前亮相,搭载旗舰级处理器与超大容量硅基电池,同时在外形设计上实现全面革新,预计年末与消费者见面。而今,该博主再次释放了关于这一系列手机的最新情报
一加Ace5 2024-08-26 -
摘要:使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺,实现电阻的大幅降低
作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定,并随尺寸缩小而显著提升
泛林集团 2024-08-15 -
龙图光罩上市,募投投向更高制程掩膜版
前言: 自2018年起,部分国家针对我国半导体产业逐步采取了技术封锁与出口管制的措施,这一形势给我国半导体产业带来了前所未有的危机感,迫使我国半导体产业不得不走上自主创新的道路。 在当前全球贸易摩
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制程持续演进,华邦电子全面释放存储生产力
亮相慕尼黑上海电子展,卓越实力不容忽视在今年的慕尼黑上海电子展上,华邦基于去年取得的丰硕成果,进一步拓展了其参展内容,涵盖DRAM、闪存和安全闪存三大产品线,并带来了阵容更加丰富的合作伙伴生态产品,彰显了其存储产品在工业、边缘AI、汽车等领域的技术实力与创新能力
华邦电子 2024-07-18 -
谷歌Tensor G5处理器进入流片阶段
(本篇文篇章共925字,阅读时间约1分钟) 近日,外媒报道称,Google Pixel 10系列手机的Tensor G5处理器已经顺利进入流片(Tape-out)阶段
谷歌Tensor 2024-07-01 -
8400多亿研发耗尽、3nm芯片良品率仅20%,韩国高端芯片之路何去何从?
三星电子投资8400亿元人民币研发3nm芯片技术,目前成果如何? 作者 | 逐一财经·通讯组出品 | 逐一财经
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intel掀开台积电的老底?台积电3nm芯片,等同英特尔7nm
目前全球最先进的芯片技术,是台积电的3nm,三星的3nm。至于其它晶圆厂,都没有这技术。 当然,关于它究竟是真3nm,还是假3nm,外界一直有各种猜测和怀疑,但真理掌握在台积电手中,他说3nm,就是
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三星继续紧咬台积电,德州泰勒厂制程提升至2纳米
(本篇文篇章共725字,阅读时间约1分钟) 韩国媒体Etnews报道称,三星电子正考虑将其美国德州泰勒市晶圆代工厂的芯片制程,从原计划的4纳米改为2纳米,以在竞争激烈的半导体市场中与台积电和英特尔抗衡
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可量产0.2nm工艺!ASML公布超级EUV光刻机:但死胡同也不远了
ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机,同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机,预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右,也就是2埃米。 ASML
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5月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计:2024年5月1日-31日,国内半导体行业融资事件共26起
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深度丨安卓手机迈入3nm时代
前言: 安卓手机迈入3nm时代,意味着智能手机在芯片工艺上达到了一个新的高度。 随着高通骁龙8 Gen4移动平台的推出,安卓阵营将迈入3nm时代。 作者 | 方文三 图片来源&nbs
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可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺,符合MIL-STD-981 S级标准
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年5月13日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology
Vishay 2024-05-13
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