SMD焊接
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全新 Bourns®SinglFuse™保护器现可提供 0603 和 1206 封装，且在标准 SMD 尺寸中提供高效的过流保护
2024年3月4日 － 美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展SinglFuse＆trade； SMD保险丝产品线。在功耗应用中，效率扮演着至关重要的角色，尤其是随着最终产品变得越来越复杂且功耗更高
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聚焦2023 CIIE中国国际进口博览会上展出的高压SMD舌簧继电器
2023年10月，于英国Clacton－on－Sea。拥有超过50年经验的小型化和高性能舌簧继电器的领导厂商Pickering Electronics公司，将在于11月5日至10日在上海国家会展中心举
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【聚焦】进口依赖严重 中国芯片焊接设备行业亟待突破
得益于优质的产品质量和性能，国外芯片焊接设备在全球市场中具有非常强的竞争力，并在国内市场中占据主要份额。 芯片焊接是将单个电路的芯片装配到金属引线框架或管座上，是在芯片与载体（封装壳体或基片）之间形成牢固的、传导性或者绝缘性连接的方法
芯片焊接设备 2023-07-07 -
Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET（ASFET），管脚尺寸缩小60％
RDS（on）额外降低40％，功率密度提高58倍，适合电信和热插拔计算应用奈梅亨，2023年3月22日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V热插拔专用
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【聚焦】2021年SMD谐振器市场增长势头强劲 泰晶科技是领先生产商
从市场竞争、需求趋势来看，未来领先SMD谐振器生产商市场占有率将持续提高，落后企业发展空间将缩小，盈利能力将下降。晶体谐振器按照封装方式的不同来划分，可以分为SMD谐振器、DIP谐振器两大类。根据新思
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Micro LED即将商业化，巨量焊接技术准备好了？
行家导读:据韩国媒体透露,三星计划于越南设新厂生产新型号 Micro LED TV,并于 2022年投产。由于 Micro LED TV 成本居高难下,三星计划导入 TFT 玻璃基板以减低成本,为 Micro LED 全面商业化作准备
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PCB设计中为何焊接后板上的台阶区域起泡？
作者:王辉东高端的食材,往往采用最朴实的烹饪方法。复杂的PCB,往往从设计上考虑解决方案。一个看似合理的PCB设计,只因在线路板上做了控深区域并镀了铜,在焊接时诡异的一幕出现了,板子分层起泡了。是加工乱了设计,还是焊接忽略了工艺,请看今天的案例分析
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PCB拼板后，为什么SMD焊接还要开托盘？
作者:王辉东如果用一句话来形容毛毛最近的人生,那就是一半是倒霉,一半是用来处理倒霉的。大清早刚到公司,就被办公室号称金毛狮王的谢主管叫进了办公室。“毛毛,你的项目,已经到了贴装环节,工厂说你这个板子要开托盘
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焊接完成的PCB漏做背钻，还能返工？
作者:王辉东人逢喜事精神爽,饭量成倍来增长,这就是传说中的心宽体胖。最近肖工心情好,媳妇漂亮闺女乖巧,关键是前段时间老婆经过十月怀胎,又给他生了个大胖小,真真正正是个好。人啊,心一放松,身体就像野草般的疯长,特别是他那个肚子,像极了自己媳妇怀孕五六个月时的样子
PCB 2021-03-15 -
技术文章：SMT焊接与BGA封装的相互促进
从smt焊接的角度看，BGA芯片的贴装公差为0．3mm，比以往的QFP芯片的贴装精度要求0．08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装，那么更大的贴装公差就意味着更高的可靠性和贴装精度
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焊接问题还是SI问题 你们说了算！
作者:黄刚相信很多粉丝都知道高速先生进驻了新的办公室,在我们忙着整理实验室时收到了客户送来的板子,客户测试后反馈说SMA头位置的阻抗过低,于是我们放下了手上的收拾工作,在凌乱的实验室里开始了新总部的debug首测!由于是客户自己设计,我们加工和焊接的,因此客户把怀疑的地方放到了我们加工或者焊接上面
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告诉你一个小妙招，如何让QFN焊接爬锡高度达到50%以上
增加钢网外扩锡量、厚度及锡膏成分中助焊膏活性的作用、有效的去除侧边焊盘上的氧化物质同时有充足锡量确保侧边焊盘的爬锡高度。
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一分钟读懂焊接技术基础
Q什么叫焊接？A两种或两种以上材质（同种或异种），通过加热或加压或二者并用，来达到原子之间的结合而形成永久性连接的工艺过程叫焊接。Q什么叫电弧？A由焊接电源供给的，在两极间产生强烈而持久的气体放电现象—叫电弧
焊接技术 2020-06-08 -
浅析SMT印刷机使用水基清洗钢网，会影响焊接质量吗？
浅析SMT印刷机使用水基清洗钢网，会影响焊接质量吗？关键词导读：SMT锡膏印刷机、SMT钢网、SMT焊接、水基清洗技术、电子制程工艺在SMT电子制程工艺中，早期传统的清洗工艺一般使用含氟利昂（CFC－
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片式元器件再流焊接接合部工艺可靠性设计及举例
滨田正和给出的焊接接合部最小钎料量的结构模型滨田正和认为：在外力作用下片式元器件接合部产生的应力会随钎料量而变化。
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一文读懂SMT再流焊接焊点的工艺可靠性设计
表面贴装元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，表面贴装所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。
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PCB生产工艺之焊接方法简介 （二）
焊接在PCB生产工艺中，是非常重要的环节，如果焊接不好，则整块版都不能使用。之前我们介绍了几种焊接的方法，还有哪些呢，继续来看看吧！
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PCB生产工艺之焊接方法简介
焊接是指以加热、高温、高压等方式，接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。焊接是PCB生产中非常重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的电路板了。
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光模块PCB的焊盘特性对焊接的影响
本文主要介绍光模块产品在焊盘工艺制作中，会有阻焊限定和蚀刻限定两种焊盘，而由于两种焊盘设计的差异性，对光模块产品的焊接情况也有着不同的影响。
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PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响
化学镀镍的含P量，对镀层可焊性和耐腐蚀性是至关重要的。一般以含P 7％～9％为宜（中磷）。含P量太低，镀层耐腐蚀性差，易氧化。
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BGA焊接工艺及可靠性分析
随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I／O 引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。
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技术分享：PCB焊接后板面发白改善探讨
PCB焊接后板面发白是波峰焊与手工焊接中常见的缺陷。金百泽客户反馈PCB焊接后，使用洗板水清洗板面发现有发白现象，客户怀疑系PCB问题导致。
PCB焊接 2018-11-30 -
DIP/BGA/SMD等常见芯片封装类型汇总，你了解几个？
芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。
芯片封装 2018-11-22 -
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汽车焊接过程中电感式传感器的应用
由于焊装车间生产线多、智能化程度高，因此非接触式检测的传感器用量很大，尤其是电感式传感器，多用于车身焊接的工序中定位车身的位置。但是焊接过程由于其使用大量的焊接设备和工况环境复杂，其传感器的选择一直是困扰客户的一个难题。
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万用电路板的选择和焊接使用技巧
万用电路板是一种按照标准IC间距（2.54mm）布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板，俗称“洞洞板”。相比专业的PCB制版，洞洞板具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。
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电子工程基础:电烙铁焊接技术介绍
在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。
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