体制改革
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【深度】TEC(半导体制冷器)是新型制冷技术 我国市场需求持续增长
TEC具有温控精确、响应速度快、制冷效果好、无需制冷剂、能耗低、体积小、重量轻、无噪声、可靠性高等特点 TEC,中文名称半导体制冷器,基于珀尔帖效应进行制冷,即利用两种不同半导体材料组成回路,通电时产生吸热、放热现象来实现制冷
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使用大面积分析提升半导体制造的良率
大面积分析技术可以预防、探测和修复热点,从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低,并最终提高良率。●通过虚拟工艺开发工具加速半导体工艺热点的识别●这些技术可以节约芯片制造的成本、提升良率设计规则检查 (DRC) 技术用于芯片设计,可确保以较高的良率制造出所需器件
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中国电子半导体制造有多少会被东南亚取代?
?前一段时间,和硕董事长童子贤发表的“制造业有七成会离开中国大陆”的言论掀起波澜。对此,佳世达总经理黄汉州认为,目前,东南亚的运输成本、工程师不足都是问题,东南亚不见得能完全取代中国制造,最终还是要看生产效率和竞争力
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材料和化学品成为半导体制造的决定性因素,推动2纳米制程迎来新时代
(本篇文篇章共742字,阅读时间约1分钟) 随着全球芯片竞赛进入新的阶段,材料和化学品成为半导体制造的决定性因素。在最新的报道中,产业供应链高阶主管指出,台积电和英特尔等业者在推动制程技术达到极限的同时,新材料和更先进的化学品正发挥着越来越重要的作用
2纳米 2023-12-28 -
日本出台半导体制造设备出口管制措施!中国商务部回应
5月23日,日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施。商务部新闻发言人就此事回答记者提问时表示,日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施,这是对出口管制措施的滥用,是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离,中方对此坚决反对
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千亿巨头2亿成立新公司,涉及半导体制造!
5月4日消息,企查显示北京视延科技有限公司正式成立,法定代表人为董学,注册资本2.09亿元。视延科技经营范围包含:移动终端设备制造;虚拟现实设备制造;集成电路制造;集成电路设计等。值得注意的是,根据企
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阿里“1+6+N”改革,逻辑怎么变?
前言: 果然马云是因为大事才回国,这一轮改革彻底打破了阿里的天花板。 公司董事会主席兼首席执行官张勇在3月28日发布全员信,宣布启动公司成立以来最重要的组织变革计划,构建[1+6+N]组织架构。
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从新昇300mm大硅片来看半导体制造材料和设备的国产化进展
(本篇文篇章共1985字,阅读时间约3分钟)半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。半导体硅片(Semiconductor Silicon Wafer)则是晶圆制造的基础。根据尺寸(直径)不同,半导体硅
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格创东智为半导体制造打造中国 “智慧大脑”
今年下半年以来,全球半导体市场变化剧烈:8月初,美国通过《2022年美国芯片与科学法案》,大力鼓励芯片制造回流;此前,包括欧(盟)日韩在内的多个国家和地区,也纷纷出台本土芯片扶持政策,蓄力抢占半导体产业下一个高地;近期,又传来高端GPU对华出口受限的消息
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半导体制造之金属化工艺
芯片晶圆在制作时,需要多各个模块或者区域做导电金属层,就有了IC领域的金属化工艺。 金属淀积的方法?金属淀积需要考虑的是如何在硅片表面形成具有良好的台阶覆盖能力、良好的接触以及均匀的高质量金属薄膜
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半导体制造,我们亚洲是怎么打败美国的?
作者丨北 岸责编丨崔力文编辑丨别 致昔日的霸主已尽显疲态,但冰冻三尺,非一日之寒。2021年5月,时任韩国总统的文在寅结束了为期五天的美国访问,走出白宫赶往亚他兰大的那一刻
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中国半导体制造2025
编者按:自1956年中国将半导体作为国家重要的发展领域后,今年是第66个年头。回望66年的发展,从无到有、从小到大,半导体产业经历了风雨坎坷同时又迸发出无限的生机。在中国“十四五”提出数字经济发展规划
半导体 2022-06-13 -
2021年半导体制造设备的全球销售额比2020年增长44%
4月13日消息,国际半导体产业协会(SEMI)发布2021年半导体制造设备的全球销售额比2020年增长44%,达到1026亿美元。半导体原材料的销售额也增长16%,均创出历史新高。从制造设备的市场来看,中国大陆增长58%,增至296亿美元,规模最大
半导体设备 2022-04-14 -
半导体制造背后的隐秘与伟大
半导体晶圆的整个制造过程中包含数百个步骤,需要一到两个月的时间。在任意一步如果附着了灰尘或尘粒,就会产生无法预测的缺陷。如果晶圆表面出现大量缺陷,则无法正确创建电路图案,从而导致图案缺失。如果有许多缺陷,它们会阻止电子电路正常工作,从而使芯片成为有缺陷的产品
半导体 2022-04-11 -
进军半导体?王思聪投资成立半导体制造相关公司
2月8日消息,据天眼查信息显示,九桓碳构科技(北京)有限公司于1月28日成立,注册资本为8000万人民币,法定代表人为岂雨泽,,经营范围包括技术推广服务;销售电子产品、机械设备、珠宝首饰;电子专用材料制造;半导体器件专用设备制造等
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电价大改革:能涨能跌影响几何?生活用电会涨吗?
10月13日,国家能源局发布9月份全社会用电量等数据。9月份,我国经济持续稳定恢复,全社会用电量持续增长,达到6947亿千瓦时,同比增长6.8%,两年平均增长7.4%。分产业看,第一产业用电量97亿千
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揭秘半导体制造全流程(中篇)
在《揭秘半导体制造全流程(上篇)》 中,我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期,我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤:刻蚀和薄膜沉积。第四步:刻蚀在晶圆上完成电路图的光刻后,就要用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图
半导体制造 2021-07-29 -
揭秘半导体制造全流程(上篇)
当听到“半导体”这个词时,你会想到什么?它听起来复杂且遥远,但其实已经渗透到我们生活的各个方面:从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁,我们日常生活所依赖的各种物品都用到了半导体。每个半导体产品的制造都
半导体制造 2021-07-22 -
2022年全球半导体制造设备销售额有望突破1000亿美元
IT之家 7 月 14 日消息 据财联社,国际半导体产业协会(SEMI)预估,2021 年全球半导体制造设备销售总额可望达 953 亿美元,将创历史新高纪录。并且,在 2022 年有机会进一步突破 1000 亿美元大关,再创新高
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国产14nm芯片明年底实现量产,能满足70%半导体制造需求
6月23日,据环球网消息,中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君在接受采访时表示,“国产14nm芯片明年底可以实现量产,国产芯片发展已经迎来最好的时刻”。近几年,国家在大力扶持半导体和集成电路产业的发展,国产芯片制造业有着非常不错的发展势头
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深度聚焦传感器半导体制造,矽赫科技与深圳大学达成战略合作
2020年12月24日,深圳市矽赫科技有限公司与深圳大学正式签署战略合作协议。此次签约,针对传感器半导体制造,矽赫科技与深圳大学半导体制造研究院展开联合研发和深度合作。(企业供图,下同)深圳大学半导体
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美议员提案支持半导体制造商,欲提供228亿美元的援助
美国两党议员提出一项法案,希望为半导体制造商提供超过228亿美元的援助,目的是在与中国进行战略技术竞争的情况下,刺激美国芯片制造工厂的建设。
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台积电创始人张忠谋“看不起”大陆半导体制造?
不知何时起,一则有关台积电创始人张忠谋对大陆芯片制造发展大泼冷水的消息引发业内广泛关注。多家媒体报道称,张忠谋“近日”在接受采访时表示,即便大陆以举国之力发展芯片制造,也很难取得成功。
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纪念改革开放四十周年 融绘数字未来美好乐章
随着国家改革开放政策的不断深入,H3C的发展历程也先后经历了业界的早期信息化建设、云化/移动互联网化发展、数字化发展三个阶段。
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紫光集团作为校企改革先锋,实现市场化变革将有利于提升竞争力
近日,紫光集团下属多家上市企业发布了《关于实际控制人筹划转让紫光集团有限公司部分股权的提示性公告》,让业内对国内这家最大的综合性集成电路企业高度关注。
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三星电子若不改革,有可能失去智能手机老大宝座
今年二季度的数据显示,三星的智能手机出货量为7150万部,同比跌10%;攻势凌厉的华为的出货量为5420万部,同比猛增41%,两家企业的出货量相差31.9%,以这样的增速维持下去,华为消费者业务CEO余承东所说到明年四季度超越三星成为全球最大手机企业是有可能的。
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Entegris上海开建中国技术中心,助力中国半导体制造商加速建成投产
中国上海,2018年6月5日,业界领先的特种化学及先进材料解决方案的公司 Entegris今日宣布正在上海建设中国技术中心,旨在支持所有技术制程,计划于2018年底落成运营。
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共享IDM成新趋势,将带动中国半导体制造?
虚拟IDM公司概念被提出,业内人士寄希望于Foundry和Fabless之间的这种虚拟携手方式能够构建起整条半导体生态链。但是仍然存在问题,如产能的合理利用、技术开发时的合作等。为了解决这些问题,有业内人士提出试行共享IDM(CIDM)的模式。
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集成电路产业改革创新应向纵深发展
在国家高度重视和推进下,中国集成电路产业近年来取得了良好的发展势头,为我国电子信息产业的安全稳定运行,抢抓移动智能、网络通信、物联网、云计算、大数据等新兴产业机会,提供了重要保障。
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集成电路产业改革创新应从何下手?
在国家高度重视和推进下,中国集成电路产业近年来取得了良好的发展势头,为我国电子信息产业的安全稳定运行,抢抓移动智能、网络通信、物联网、云计算、大数据等新兴产业机会,提供了重要保障。
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中国移动一家独大 电信行业重组与体制改革势在必行!
中国移动的总用户数8.26亿户已大于中国电信和联通的总和,其4G总用户数3.12282亿户是全国4G用户总数的80%。至此,电信行业已从“一强二弱”变成了中国移动的一家独大。
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应用材料公司力推八款针对半导体制造的创新产品
2011年7月20日——近日,在美国旧金山举行的2011年美西半导体设备暨材料展上,应用材料公司展示了其用于生产未来几世代微芯片的技术创新成果。在过去的几周内,应用材料公司已经推出八款产品,致力于帮助客户在芯片设计日趋复杂的新世代...
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