5nm增强版
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深度丨安卓手机迈入3nm时代
前言: 安卓手机迈入3nm时代,意味着智能手机在芯片工艺上达到了一个新的高度。 随着高通骁龙8 Gen4移动平台的推出,安卓阵营将迈入3nm时代。 作者 | 方文三 图片来源&nbs
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美国断供英特尔CPU,打压华为电脑、AI,阻挡鸿蒙PC版系统
近日,众多的企业报道称,美国撤销了本土芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。意味着接下来,华为在自己家的产品中,无法使用高通芯片、intel的CPU了。 事实上,美国对华为的打压,最早在
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台积电1.6nm技术A16首次公开!2026年开始量产
快科技4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。 在论坛上,台积电首次公开了名为TSMC A16(1.6nm)的制程技术
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拆机实锤!华为Pura70使用新芯片,推测为7nm,性能如何?
万众期待的华为P70正式上市,不过这次的不叫P70,叫Pura70,当然简称P70也没问题,再说了Pura这么难念,不如叫P70简单直接,你觉得呢? 这次的Pura70,明显对标的还是iPhon
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光刻机巨头阿斯麦业绩爆雷 股价大跌:网友支招7nm以下EUV给中国厂商供货
快科技4月18日消息,光刻机巨头阿斯麦(ASML)业绩爆雷,这也导致公司股价大幅下挫。 阿斯麦发布的2024年第一季度财报。财报数据显示,公司今年一季度营收端大幅下滑,实现营收52.9亿欧元,同比下降21.6%,不及市场预期:公司一季度净利润为12.24亿欧元,同比下滑37.4%
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Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™
Ceva 2024-04-12 -
110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104
110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104 今天给大家介绍一款高效、精准的非隔离降压开关电源恒压控制驱动芯片WT5104。 WT5104适用于85VAC~265VAC全范围输入电压的非隔
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台积电战略大调整,弃28nm,大扩产
前言: 根据公开数据显示,台积电在2023年面临了挑战,其产能利用率下降至约80%,同时营收也有所减少。 然而,随着2024年的到来,台积电迎来了转机。由于AI芯片需求的迅猛增长,台积电已成功获得了大量订单,并实现了产能的全面利用
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净利率不到5%!标榜“高科技”的工业富联,还在赚辛苦钱
2024年以来,云计算、人工智能又一次成为风口,而工业富联也再次上演了“大象起舞”。 据统计,自进入2月份以来,工业富联的股价便一路走高。截至3月18日收盘,工业富联股价报收
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展会动态丨倒计时5天!点赞打卡并分享IEAE深圳电子展逛展攻略 助您出行无忧!
IEAE深圳电子展倒计时5天啦!为方便广大买家朋友的观展之旅特精心奉上参观攻略别忘了点赞收藏跟分享喔!祝各位买家出行顺利 观展无忧~▼01 地铁会展中心地铁站:1号线、4号线(D出口)步行10分钟即可
IEAE深圳电子展 2024-03-15 -
Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块,延长链路距离,提高抗ESD可靠性
器件符合IrDA®标准,采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术,可以即插即用的方式替换现有解决方案美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 — 2024年3月13日— 日前,威世科技
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Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布加入Arm Total Design,旨在加速开发基于Arm&
Ceva 2024-03-05 -
AMD未来APU露真容:3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
(本篇文篇章共636字,阅读时间约1分钟) AMD在不懈推进新产品的同时,近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"(声波)
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戴威版“真还传”又烂尾
雷达财经出品 文|孟帅 编|深海 ofo又有新消息了!不过,此番用户等来的依旧不是ofo退还押金的喜讯,而是ofo关联公司再被执行的噩耗。 天眼查显示,近日,ofo关联公司东峡大通(北京)管理
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思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT
2024年2月22日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),宣布推出5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT
思特威 2024-02-22 -
18V/5A桥式驱动芯片-SS6285L兼容替代RZ7889
SS6285L是一款由工采网代理的率能DC双向马达驱动电路芯片;该芯片采用SOP8封装,符合ROHS规范,引脚框架100%无铅;它适用于玩具等类的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱动等应用。
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北京君正:5日上涨超40%,半导体市场复苏?
文/杨剑勇 存储芯片在日前表现亮眼。其中,北京君正继昨天收获一个20CM的涨停后,今天延续上涨态势,最终收涨7.66%以上,近五个交易日累计上涨超42%,当前市值达332亿元。不过,相比去年高位,市值减少42%
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AMD“前女友”六年前放弃7nm工艺:终于自食恶果
2018年,GlobalFoundries因为技术、金钱都不到位,无奈放弃了7nm工艺的研发,曾经一家人的AMD全面转投台积电,自己则靠着成熟工艺享受着大量订单,甚至与美国军方都有合作,日子还算滋润。 但是,自己不进步,早晚会被社会抛弃
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ASML研究超级NA光刻机!2036年冲击0.2nm工艺
ASML已经向Intel交付第一台高NA EUV极紫外光刻机,将用于2nm工艺以下芯片的制造,台积电、三星未来也会陆续接收,可直达1nm工艺左右。 那么之后呢?消息称,ASML正在研究下一代Hyper NA(超级NA)光刻机,继续延续摩尔定律
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台积电计划在2030年采用High-NA EUV光刻机完成1nm制程芯片
(本篇文篇章共935字,阅读时间约1分钟) 近期,台积电发布了其在1nm制程芯片领域的产品规划,计划在2030年前完成1nm级A10工艺的开发。这一计划是在ASML交付给英特尔业
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剑指12nm,英特尔与联电结盟的五大利好
1月25日,处理器大厂英特尔与晶圆代工大厂联华电子公司联合宣布,他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台,以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。 据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年Q3全球晶圆代工前十排名再度刷新,英特尔跻身第九,联电排名第四